北京
金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司申请一项名为“一种提高磁控溅射靶材利用率的方法”的专利，公开号CN119876877A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及磁控溅射技术领域，尤其涉及一种提高磁控溅射靶材利用率的方法，一种提高磁控溅射靶材利用率的方法，包括以下步骤：步骤1、采用磁增强溅射设备，对溅射靶第一表面进行溅射；步骤2、从所述磁增强溅射设备中取出所述溅射靶；步骤3、将所述溅射靶翻转后安装在所述磁增强溅射设备中，在第二表面指定区域溅射形成第二侵蚀轨迹；步骤4、通过磁增强溅射设备在溅射靶的第二表面形成横向偏移的第二侵蚀轨迹并达到预定深度，相对于传统的溅射方法，本发明提出的溅射方法，在溅射靶的溅射靶第一表面溅射完毕后，将溅射靶翻转，改变磁通量后，再对溅射靶第二表面进行溅射，相对于传统的单面溅射，有效的提高了溅射靶的利用率。
天眼查资料显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，亚芯半导体材料（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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