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金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司申请一项名为“半导体元件及其制作方法”的专利，公开号CN119894059A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体元件及其制作方法，其中该半导体元件包含一栅极结构、一第一外延层、一第二外延层以及一盖层。栅极结构设置于一基底上。第一外延层设置于栅极结构二侧的基底中。第二外延层设置于第一外延层上，其中第二外延层的一表面与一水平方向之间的夹角为15度至35度。盖层设置于第二外延层上。
天眼查资料显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1619779.4万人民币。通过天眼查大数据分析，联芯集成电路制造（厦门）有限公司参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可320个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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