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去年有报道称，高通原打算在骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺，但是同样出于良品率的考虑，订单大概率继续被台积电独占。过去几年里，三星因先进工艺的良品率问题迟迟得不到解决，已经失去了数个关键客户。
据TECHPOWERUP报道，高通最近与三星进行了谈判，其中第二代骁龙8至尊版时讨论的主要话题，三星晶圆代工似乎又看到了希望。传闻台积电的价格上涨让高通感到了不安，加上三星本身就是采购骁龙芯片的大客户，双方都在寻找一个让彼此能够接受的解决方案。
传闻采用三星2nm GAA工艺生产的第二代骁龙8至尊版设计工作将在2025年第二季度完成，之后是大规模生产的准备工作，2026年第一季度开始生产，搭载到2026年下半年推出的Galaxy智能手机中。预计产量为每月1000片12英寸晶圆，大概占三星2nm制程节点总产能的15%。
有分析人士指出，三星晶圆代工业务在过去五年里业绩下滑，现在可不想错过任何“黄金机会”。如果与高通能建立起新的合作，可能会为后续其他大型科技公司的订单铺平道路。
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