重构汽车半导体生态：内卷致行业降本压力陡增创新是最佳应对方法

作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会”于4月25日如期在国家会议中心（上海）隆重举行，本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办。大会尾声，由中汽研科技有限公司总经理董长青主持的以“整车-Tier 1-芯片，如何打破边界重构汽车半导体生态”为议题的圆桌论坛，将本次会议推向新高潮。

本次话题讨论环节邀请到了长城汽车产业基金华东总经理/芯片战略部部长贡玺，联想集团车计算驾驶产品线总经理包广俊，中科创达智能汽车副总裁、滴水智行副总经理宋洋，英飞凌科技汽车业务底盘与智能驾驶系统业务单元大中华区市场负责人、高级总监崔俊杰，杰发科技副总经理王璐共同就“车企自研芯片是否会挤压Tier 1生存空间？”“汽车行业内卷是否对公司形成降本压力，如有，公司如何应对？”等话题展开讨论与分享。

我们可以看到，车企自研芯片并非是为了完全取代Tier 1，而是在追求更高性能、更低成本以及更强供应链自主性的过程中，与Tier 1形成更紧密的协同合作。同时，面对汽车行业的内卷，无论是通过技术创新、供应链优化，还是软件平台的统一化，各企业都在积极探寻降本增效的有效路径。

汽车半导体生态的重构并非一蹴而就的，它需要车企、Tier 1、芯片制造商以及整个产业链的共同努力。本次大会的成功举办，不仅为各方提供了一个交流思想、分享经验的平台，更为未来汽车半导体生态的健康发展指明了方向。我们有理由相信，在各方的携手合作下，汽车半导体产业将迎来更加繁荣的明天，为全球汽车产业的转型升级注入强劲动力。

在2025上海车展期间，“2025汽车半导体生态大会”成功落下帷幕，但围绕汽车半导体生态的探讨仍在持续发酵。本次大会汇聚了众多行业精英，从车企、Tier 1供应商到芯片制造商，各方就车企自研芯片与Tier 1生存空间、行业内卷下的降本压力等关键议题展开了深入而热烈的讨论。

车企自研芯片是否会挤压Tier 1生存空间？

贡玺：整体汽车电子国产化走量和走价的是MCU和功率器件，这两类产品长城汽车均有自研布局，我们在IGBT方面成立了芯动半导体，今年年初在南京成立了针对MCU的设计团队。

一辆车现在需要2000多颗芯片，大部分主机厂不会全部自研，有一部分留给独立的第三方公司。

自研有一个关键点，汽车销量需要达到一定的基数，如果车卖得不好，对研发费用（的均摊）商业化是很不友好的，所以长城汽车不自研的部分，也会选择与外部的Tier 1协同合作，我们已经拉通了多家主机厂国产化芯片的替代小组之间的沟通协同，在车身、底盘、动力、自动驾驶、智能座舱联合了成体量的Tier 1。

未来几年车用芯片国产化替代工作会怎么样，我的观点是：一定会是加速的状态。

包广俊：对于车用芯片自研或者本土化，Tier 1有独特的定位，或对产业有独特的支持，如果芯片企业要进入汽车产业链，离不开Tier 1的集成与支持。

国内的芯片企业进展慢，很大原因是大家用的少，越没人用，生态越不好。比如辅助驾驶域控制器，现在中国的芯片很多，但是否好用，推广是最大难题。

联想车计算积极拥抱芯驰科技等本土汽车芯片公司，已就相关产品进行开发。自研不是目的，而是降本，给消费者带来更好的产品和体验，同时推动产品架构的创新，这些年我们采用SoC芯片，可以去掉MCU；在某方案中，原来需要2颗芯片，现在只需要一颗芯片就可以，这些都是有效的降本措施。

宋洋：我们跟芯片公司的合作非常紧密，跟高通有两家合资公司，跟地平线有一家合资公司，我们现在做的很多项目，明确提出50%的芯片国产化目标，覆盖SoC、MCU及其他芯片产品。

公司一直在推舱驾融合，国内芯片公司在这两年陆续流片很多芯片产品，我们有了更多选择。我们认为，未来的智能汽车，硬件可以做到趋同化，软件是带来差异化竞争力的方向。我们提供中央计算AI原生的操作系统，希望跟芯片公司紧密合作，尽快推出面向消费者的具有差异化竞争力的软件，帮助整个芯片行业快速走向量产。

崔俊杰：英飞凌虽然是德国企业，但最近为适应国内市场需要，已在加速本地的生产化和运营化，跟国内的上下游伙伴一起推动成本优化，以及供应链安全。目前英飞凌已有多款产品实现国产，到2027年还有更多产品实现国产，我们同时推动技术创新为用户提供更多的选择，如第七代低压MOS等，显著提高芯片性能的情况下还能优化成本。

王璐：在当前国际国内多种形势下，回顾历史，放眼海外，中国车企自研芯片是很正常的现象。过去海外车企也有类似的经历，领头企业都有自研芯片的历史，也是国家产业化推动的结果。

但同时我们要看到，过去5、6年里，国内车用芯片研发火热，主要有两个原因，一是缺芯，二是新能源、新电子电器架构带来的大算力芯片等需求增长。目前我们看到的英飞凌、NXP等国际车用芯片大厂，都是国际车用芯片市场竞争的优胜者。

中国目前自研车芯企业还处于蓬勃发展阶段，但最后一定是大浪淘沙的过程，因为芯片是资本密集型行业，必须有足够销量来摊销成本。目前来讲，国内芯片企业主要做国内市场，来自于主机厂的芯片竞争并不多，主要是芯片企业之间的竞争，以及与国际大厂的竞争。未来的发展是一个长期的过程，有竞争能力的芯片厂商将存活下来。

汽车行业内卷是否对公司形成降本压力，如有，公司如何应对？

贡玺：降本压力感受很大，因为我们自己就是OEM，长城汽车一直坚持不因为降本压力而降低我们的质量要求，这是公司坚守的底线。在这么内卷的背景下，公司还是赚钱的，不会因低价内卷降低产品质量。

在不同域上，车用芯片国产化程度不同，很多Tier 1方案是有过多冗余的，包括芯片设计层面如何保证质量的同时降低成本，无论是对于Tier 1的ECU设计公司还是芯片公司来讲，都是更难的挑战。

尤其是使用国产芯片时，由于还缺乏足够的数据验证，如何通过系统的设计帮助芯片公司降低一定程度的风险，这也是多家主机厂国产化芯片上车进程中面临的一些问题。

总体来看，无论供应链情况如何变化，在主机厂持续卷价格的背景下，质量一定是红线。

包广俊：联想是创业型的Tier 1，对价格也非常敏感，我们主要通过系统级方案来实现降本增效。目前国际Tier 1很大压力主要来自本土Tier 1的崛起。

对联想集团来说，公司有很强的供应链管理能力，我们需要考虑如何把汽车供应链融入到联想的供应链之中。目前我们已经在寻找哪些器件有国产化的机会。在给某车企的后座娱乐系统方案中，公司就考虑了把联想集团的平板电脑和移动终端资源融入产品平台和设计，从而给客户提供低成本的方案。

宋洋：软件方面，我们也感受到了很大压力，去年上市车企单车利润基本没有增长。整个汽车行业做了3000多次OTA，迭代非常频繁，我们期望把软件平台统一化，方便帮主机厂迭代；另一个是做参考设计方案，帮助客户更快地实现落地，进而降本、加速迭代。

崔俊杰：英飞凌这两年已明显感觉到价格压力，为了应对，英飞凌一是创新，只有创新才能保持领先地位，MOS、MCU等都在引进新技术来提高性能，同时保证成本的优化；二是期望通过系统级方案为客户提升降本空间；通过与主机厂、硬件公司、软件公司等广泛合作提供适合市场需求的方案，如与软件公司开发可以快速响应的高性价比方案等；三是本地化推广，希望通过本土化倾斜来扶持客户的发展，进而推动公司的发展。

王璐：公司也面临压力，出现销售收入赶不上销量的情况，这是大部分企业面临的现状，但我们需要来充分应对。这种情况下，我们一方面从芯片本地化供应考虑，从晶圆到封测的全链条国产化，公司全国产化的高性能芯片已于今年量产，可以弥补很多地缘政治影响；二是不断优化成本。同时，目前国内芯片产品同质化问题严重，竞争非常激烈，我们需要找到差异化市场，做出有差异化的产品。

如上为集微网根据速记内容，在不改变原意的基础上整理所得，供参考。