芯旺微电子携五大车规级解决方案亮相2025上海车展

4月23日～5月2日，中国四大A级车展之一的第21届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）如约开幕，本次展会不仅邀约了几乎覆盖市面活跃品牌的国内外车企，还同步汇聚助力中国汽车产业电动化、智能化、网联化、共享化发展的供应链企业，其中不乏芯片公司。

本土车规级MCU领军企业——上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）也携旗下KungFu系列车规芯片以及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大解决方案，几十款汽车零部件展品重磅亮相（展位号：2.2馆2BG012）本届上海车展。

全栈自研，规模上车再迎新机遇

芯旺微电子成立于2012年1月，是国内较早一批切入汽车市场的本土MCU企业之一，与很多MCU企业不同，该公司自设立以来即致力于研发具有自主知识产权的MCU指令集与内核，经过长期大量的研发投入，先后开发出KungFu8指令集、KungFu32指令集、KungFu32D指令集等系列精简指令集，是国内为数不多拥有自主8位及32位车规级MCU内核的企业之一，实现了从简单到复杂、从单核到多核的跃升。

特别是KungFu32D指令集，包含多个独立的锁步核及非锁步核，且该指令集按照ISO 26262汽车功能安全ASIL-D级标准设计，基于KungFu32DA多核系统研发的MCU适用于汽车的动力、底盘、辅助驾驶、域控制器等应用场景。

除了自研指令集，芯旺微电子还提供有完整的编译器，ChipON Pro编程软件、KungFu Link编程调试器等开发工具，图形工具、样例程序、标准外设库、应用算法库等基础软件资源和及时有效的线上线下技术支持等，已形成完备的自主KungFu指令集与MCU内核为基础的KungFu开发生态。

为保障产品质量，芯旺微电子同步自建芯片测试产线，实现从方案设计、芯片设计、芯片验证到芯片维护的全流程技术和质量把控。

针对车规级应用，芯旺微电子已构建完整的车规级芯片开发流程及质量管控体系，产品通过了AEC-Q100可靠性认证，公司亦通过了IATF 16949汽车行业质量管理体系认证以及ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D级研发流程认证以及ASIL-B产品认证。

得益于全栈自研以及严苛的车规级流程开发，芯旺微电子车规级MCU具有高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗等特点，得到了主机厂、Tier 1、Tier 2的青睐，已服务于安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车、大众汽车、现代汽车、通用汽车等800余家客户，并在超过150款车型实现上车应用。

至2024年3月，KungFu内核车规级MCU累计出货量破亿，是国内首家达成这一里程碑的本土车规级MCU企业。根据行业统计，截至目前，芯旺微电子的“本土车规级MCU最大供应商”市场地位得到进一步夯实，累计出货量超1.6亿颗，其中在底盘域的应用已突破1000万颗。

需指出的是，中国作为全球最大的汽车产销市场，车规级MCU市场规模于2023年同比增长17.1%至41亿美元，占全球比重达41%，2024年预计超43亿美元，但截至2024年末，自给率仍不足10%。

为确保国内车规级MCU供应链安全可控，自2020年车规级MCU大缺货以来，本土MCU企业加大了汽车市场布局；与此同时，受地缘政治持续升级影响，部分海外车规级MCU的进口风险加大，特别是2025年4月以来，不确定性愈发难以把控。

在此背景下，以芯旺微电子为代表的本土车规级MCU供应商，伴随此前布局的创新成果加速落地，未来有望迎来空前的上车新机遇，力争在2025年底实现25%的国产化率。

五大产品线，齐聚上海车展

截至目前，芯旺微电子已构建起丰富的车规级MCU产品矩阵，在本次上海汽车展上，芯旺微电子重点展示了KF32A158、KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150等车规级高性能MCU。

其中，KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级MCU，符合ASIL-B汽车功能安全等级，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时支持A/B分区bootloader；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；KF32A158同时提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等丰富接口以及符合AutoSar标准的MCAL软件服务，充分满足车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车场景控制需求。

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

其他产品中，KF32A136以其超小型QFN32封装、最大LQFP64封装，特别适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。而基于KungFu内核的KF32A146，同样以其小资源小封装高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制，座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。KF32A150则将重点放在了超低功耗性能上，广泛应用于车身控制、Tbox和智能座舱控制等场景。

与芯片同步展出的还有基于KungFu系列芯片打造的底盘域的ABS、EPB、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车车窗/天窗、座椅通风等数十个细分场景解决方案，覆盖车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大应用领域。

在本次上海汽车展上，芯旺微电子的展示不仅吸引了众多汽车产业链企业和行业专家的目光，更彰显了其在车规级MCU领域的深厚技术实力和创新能力。凭借其丰富的产品矩阵和高性能的MCU产品，芯旺微电子正在为汽车行业的转型升级提供强大的技术支持和解决方案。

结语：继续推出中国“芯”方案

芯旺微电子的成功并非偶然。多年来，公司一直致力于自主研发和创新，不断优化产品性能和功能，以满足汽车市场日益增长的需求。其自主KungFu内核的高性能MCU产品，不仅在技术上达到了国际先进水平，更在成本控制和本地化服务上具有显著优势。通过与国内外汽车产业链企业的紧密合作，芯旺微电子不断积累经验，进一步完善产品和服务，为推动中国汽车产业的自主可控发展贡献了重要力量。

未来，芯旺微电子将继续加大研发投入，不断推出更具竞争力的车规级MCU“芯”产品和“芯”方案，助力汽车行业实现更智能、更安全、更高效的发展。