北京
金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，全亿大科技（佛山）有限公司申请一项名为“均温板、电子设备及加工方法”的专利，公开号CN119865987A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种均温板，包括：下盖体，开设有容纳槽及多个条形槽，多个条形槽间隔开设于容纳槽的底壁且平行设置；上盖体，封盖于容纳槽，并与下盖体围合形成一容纳腔；毛细结构，连接容纳槽的底壁并封盖多个条形槽；支撑体，收纳于容纳腔，且支撑体的一端连接上盖体，支撑体的另一端抵接于毛细结构；流体介质，填充于容纳腔。本申请还提供一种包括电子元件及均温板的电子设备，以及用于形成均温板的加工方法。上述均温板、电子设备及加工方法中，毛细结构直接封盖在多个条形槽上，经毛细结构冷凝后的流体介质可沿毛细结构直接流进多个条形槽以形成回流，缩短了流体介质冷凝后至回流前的流动路程，加快了回流效率，从而提高了均温板的散热效率。
天眼查资料显示，全亿大科技（佛山）有限公司，成立于2005年，位于佛山市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本34660.1342万人民币。通过天眼查大数据分析，全亿大科技（佛山）有限公司参与招投标项目83次，专利信息344条，此外企业还拥有行政许可41个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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