北京
金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司申请一项名为“芯片测试方法、装置、管理服务平台和电子设备”的专利，公开号CN119861276A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片测试方法、装置、管理服务平台和电子设备，方法包括：管理服务平台将第一目标绑定结果与第一预设绑定信息匹配，并在匹配成功时向测试机台发送第二预设绑定信息，基于第二预设绑定信息将各测试板卡设置在测试机台上，得到第二目标绑定结果，在第二目标绑定结果与第二预设绑定信息匹配成功时，测试机台对各目标被测器件进行测试，得到测试结果。由此，通过将上下料机台上的各测试板卡对应的第一目标绑定结果与第一预设绑定信息匹配，以及将测试机台上的第二目标绑定结果与第二预设绑定信息匹配，避免了目标被测器件被设置在不可以使用得槽位上，以及确保了测试板卡可以准确的设置在相应的测试机台中。
天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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