北京
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种改善覆铜陶瓷载板热翘曲的方法”的专利，公开号CN119812008A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改善覆铜陶瓷载板热翘曲的方法，涉及半导体器件技术领域；本发明通过改变图形面或非图形面的铜厚来调整残铜率，平衡两面的热膨胀，从而改善热翘曲；具体为：在图形面残铜率小于非图形面残铜率的情况下，减小非图形面的铜厚；在图形面残铜率大于非图形面残铜率的情况下，减小图形面的铜厚；根据最理想铜厚，对图形面或非图形面铜进行减薄，采用化学减薄和机械研磨的方式进行，再退火，得到最终产品。本发明制得的产品在后续实验得到测试图可见，有效改善热翘曲变化。
天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可81个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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