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金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，杭州月清电子有限公司取得一项名为“一种互感器连接片铜块自动上料装置”的专利，授权公告号 CN222785161U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种互感器连接片铜块自动上料装置，包括振动盘、输送组件、夹取组件、转盘和模板，模板为多个，模板安装在转盘上，所述振动盘与输送组件连接，夹取组件连接输送组件与模板，铜块依次通过振动盘、输送组件、夹取组件至模板上，所述转盘带动模板移动；本实用新型能完成铜块的自动上料，大大提高了上料效率，同时能满足连接片铆接设备的需要。
天眼查资料显示，杭州月清电子有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州月清电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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