北京
金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种高灵敏流量芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222749485U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种高灵敏流量芯片封装结构，包括外壳体，外壳体的内部开设有芯片安装槽，芯片安装槽的底部还开设有阵列分布的四个第二安装槽，第二安装槽的内部均设有第一导热铜板，第一导热铜板的上方设有固定连接的第一内散热板，第一内散热板的上方放置有高灵敏流量芯片，高灵敏流量芯片的两侧均固定设有八根引脚；本实用新型由第二内散热板与第二外散热板对芯片的侧面进行散热，且在本装置中，外壳体底部的第一外散热板底部不接触电路板，使得芯片传导出的热量不会直接传导在电路板上，而是通过第二导热铜板处传导在封装盖板内，随后通过散热鳍片处进行散热，使得本装置的散热效率较好。
天眼查资料显示，无锡芯灵微电子有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯灵微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
