北京
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，杭州以田科技有限公司申请一项名为“一种柔软型、低氟溢出的X-ETFE绝缘料及其制备方法”的专利，公开号CN119842143A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请涉及高分子材料及电气绝缘技术领域，公开了一种柔软型、低氟溢出的X‑ETFE绝缘料，包括以下组分，按质量百分比组成：X‑ETFE树脂75‑85%、动态交联剂5‑8%、功能化纳米粒子3‑6%、氟捕捉剂1‑3%、柔性单体5‑8%，还公开了一种柔软型、低氟溢出的X‑ETFE绝缘料制备方法，包括以下步骤：S1、功能化纳米粒子处理：将纳米粒子进行表面功能化处理，以增强其与X‑ETFE树脂的相容性。本发明通过动态交联剂、功能化纳米粒子、氟捕捉剂和柔性单体的协同作用，实现了X‑ETFE绝缘料的高柔韧性、低氟化物迁移和高温稳定性，解决了柔性与耐高温性能难以平衡的技术难题，适用于极端环境下的高性能需求。
天眼查资料显示，杭州以田科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州以田科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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