基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块

近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现，该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX 的应用场景。

DEGC2DV60 C2D透传模块

高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性

高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代产品，产品内部资源丰富，具有全新构架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3，MIPI DPHY硬核，MIPI CPHY硬核，以及 Serdes 收发器等，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能的视频图像应用开发领域。

高云Arora V GW5AT-LV60 FPGA特性

DEGC2DV60特性

主要功能：

• CPHY接收到DPHY 发送的透传

C-PHY 接收端：

• 支持1~3个trio可配置
• 每个trio的A/B/C 3线可任意切换
• 可配置C-PHY补偿通道模型，适配sensor离模块较远的情况
• Trio速率动态适配100Msps~2.5Gsps（CPHY 总带宽不超过DPHY总带宽即可）

D-PHY发送端：

• 固定4 lane 输出，每个lane 速率可配置：

• 可配置启用初始Deskew或周期性Deskew发送

透传数据包：

• 可透传MIPI CSI v3.0， MIPI DSI 1.3标准数据包
• 支持所有数据包类型
• 支持最大16个虚拟通道
• 支持最高8亿像素的传感器图像
• 支持CSI LRTE 模式及 DSI B2B连续高速包模式

用户配置接口：

• I2C x 2 : 100k/400k/1Mbps I2C port
• 可编程IO x 2： 可在线升级固件，根据用户接口调节控制接口

其他：

• 尺寸： 20x20mm
• 工作温度： -45~100度
• 低功耗：~310mW @ 3.3v input， 2.5Gbpsx4 传输时
• 封装： QFN44/1.27mm 邮票孔/1.27mm插针兼容

DEGC2DV60典型应用

摄像头测试盒C-PHY升级：

• C2D透传模块可以将传统的基于D-PHY的测试设优势备升级为C-PHY测试设备，节省大量开支
• 软件完全兼容原有D-PHY测试软件，简单易用

视觉处理系统(FPGA or SOC)的C- PHY sensor桥接：

• 无需修改原有基于D-PHY sensor的图像处理系统
• 直接接入C-PHY传感器到任意FPGA或SOC平台

DEGC2DV60典型应用

DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO

DEMO硬件：

• C2D模块集成在摄像头模组测试盒转接板上
• 即插即用
• 测试盒输出VPP给C2D模块供电

DEMO软件：

• 无需单独安装软件，直接使用测试盒软件
• 模块I2C1与sensor I2C共享
• 可通过测试盒软件或用户软件直接配置C2D模块

DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO

C2D透传模块评估板【出图示例】

DEGC2DV60官方支持及购买渠道

DEGC2DV60透传模块当前只是针对“Sensor/摄像头”的应用配置了 CPHY RX 转 DPHY TX 的功能，但它不仅仅是只能搭配测试盒才能使用，它可以搭配任意可以输出MIPI CPHY的产品或模块来使用。有更多咨询或需求，可以联系官方支持或购买