北京
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市国星半导体技术有限公司申请一项名为“一种LED芯片的减薄加工控制方法”的专利，公开号CN119839694A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED芯片的减薄加工控制方法，包括：获取芯片工件的型号尺寸和初始厚度，设定初始移除率；基于初始移除率对芯片工件进行减薄加工，对减薄加工芯片进行多点位厚度检测，计算减薄加工芯片的厚度均值以及厚度差值；计算减薄加工芯片的实际移除率，将初始移除率调整为实际移除率；根据厚度差值计算同一磨抛周期内芯片工件的对比分析值，基于对比分析值生成冰水机温度调整值，基于冰水机温度调整值调整冰水机的工作温度；检测厚度均值是否达芯片工件的型号尺寸要求，通过划分多个磨抛周期，并根据检测磨抛周期的实际移除率进行动态调整，配合冰水机工作温度的实时调整控制，提高磨抛设备对芯片工件的磨抛加工稳定性和磨抛加工质量。
天眼查资料显示，佛山市国星半导体技术有限公司，成立于2011年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市国星半导体技术有限公司参与招投标项目121次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息424条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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