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在今年1月初的CES 2025上，英特尔官方表示，采用Intel 18A工艺制造的Panther Lake已经向合作伙伴发送了样品，预计2025年下半年进入量产阶段。另外英特尔在2026年还会推出Nova Lake，至于是否采用Intel 18A工艺还没有完全确定。
据TrendForce报道，英特尔已加入到苹果和AMD的行列，将成为台积电（TSMC）首批2nm客户。英特尔目前正在台积电位于中国台湾新竹的工厂进行试生产，希望在大规模生产之前进一步提升良品率。传闻试产的芯片是Nova Lake的计算模块，将用于台式机处理器。
前英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）将Lunar Lake和Arrow Lake大部分模块的生产都交给了台积电，采用了3nm等工艺制造。新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）似乎延续了前任的策略，采用台积电更先进的制程工艺用于英特尔新一代芯片。
现在英特尔和台积电既是竞争也是合作关系，一方面将台积电视为“一个优秀的供应商”，另一方面希望为自家的代工服务争取更多订单，认为台积电的参与使得“与英特尔代工之间形成良好的竞争”。而在台积电看来，更多时候将英特尔描述为一个长期客户。
AMD早些时候已确认，其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计2026年推出。
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