北京
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海德臣包装科技有限公司取得一项名为“一种组装式电子部件托盘”的专利，授权公告号CN222743136U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种组装式电子部件托盘，包括承托箱、电子托盘、分隔卡固组件，电子托盘的数量为若干个，且设置在承托箱的内部，分隔卡固组件的两侧分别与两个电子托盘的侧面卡接安装，分隔卡固组件包括分隔板、限位杆，分隔板的底部与承托箱内腔的底部滑动安装，限位杆的数量为两个，且两个限位杆设置在分隔板的两侧，限位杆的外表面与电子托盘侧面的中部卡接安装；通过设置分隔卡固组件，将使用单一模具生产的电子部件托盘进行剪切后，根据实际电子部件的需要进行自由组合，并将分隔板穿插安装在两个电子托盘的中部，实现组合在承托箱内部的电子托盘可以适配不同的设备的电子部件要求，提高了电子部件托盘生产加工的效率和使用的灵活性。
天眼查资料显示，上海德臣包装科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，上海德臣包装科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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