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金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社申请一项名为“一种粘合复合片”的专利，公开号CN119842331A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种粘合复合片。本发明的粘合复合片不仅具有优异的粘合性和耐热性，并且不会对被粘物产生残胶污染，剥离性和操作性优异，能够良好地应用于如耐热保护或者耐热封装过程等耐热应用领域中。
本文源自：金融界
作者：情报员
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