北京
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆顶起机构及半导体设备”的专利，公开号CN119843250A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆顶起机构及半导体设备，其中的晶圆顶起机构包括：顶针本体、顶针重锤和闭锁摆锤；顶针重锤顶部设置有联接柱；闭锁摆锤可转动地安装在联接柱内；其中，顶针本体具有第一位置和第二位置，顶针本体的一端沿联接柱的顶部至其底部方向插入联接柱内，闭锁摆锤依次与第一位置、第二位置对应；当闭锁摆锤与顶针本体的第一位置对应时，闭锁摆锤能够向远离顶针本体的方向转动，以使顶针本体能够继续向联接柱内移动；当闭锁摆锤与顶针本体的第二位置对应时，闭锁摆锤能够在重力作用下向靠近顶针本体的方向转动，并且能够与顶针本体卡接。本发明引入一种更稳定持久并且免维护的新型零部件，减少因零部件性能下降而带来的风险及维护成本。
天眼查资料显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本12222.0052万美元。通过天眼查大数据分析，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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