北京
金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，华恒半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种相机升降模块及具有其的相机检测装置”的专利，授权公告号 CN222772945U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种相机升降模块及具有其的相机检测装置，相机升降模块包括竖直设置的固定板，固定板的前端面通过导轨、滑块安装有升降板，升降板远离固定板的一侧水平设置有相机支架，固定板与升降板之间设置有升降驱动件，升降驱动件带动升降板沿导轨上下往复移动；固定板与升降板之间设置有拉伸弹簧，拉伸弹簧的上端与固定板的顶部连接，拉伸弹簧的下端与升降板连接。通过在固定板与升降板之间安装拉伸弹簧，可避免在断电时检测相机因自重向下滑落，避免检测相机镜头的损坏；通过在相机支架的下端安装辅助支架，利用辅助支架下端的固定环对相机镜头进行辅助固定，避免检测相机在运行过程中发生抖动，提高了检测相机的检测效果。
天眼查资料显示，华恒半导体设备（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1114.5842万人民币。通过天眼查大数据分析，华恒半导体设备（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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