北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“5790.硅片测试方法和硅片测试系统”的专利，公开号CN119846263A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种硅片测试方法，所述方法包括：执行标样测试，以得到标样测试数据；所述标样测试在标样载台上执行；在所述标样测试数据指示不需要更换探针的情况下，执行样品测试，以得到样品测试数据；所述样品测试在样品载台上执行；其中，所述标样的尺寸小于所述样品的尺寸，所述标样载台的尺寸小于所述样品载台的尺寸。本申请通过标样测试数据来判断探针状态，并在探针状态符合要求时继续进行样品测试，通过对探针状态进行监控，提升样品测试的准确性。标样测试可以在较小范围内完成，节省了时间和空间，提高了测试效率。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1261条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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