北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“13350.一种半导体器件、制备方法以及芯片”的专利，公开号CN119855216A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件、制备方法以及芯片，涉及半导体技术领域。包括：基底；第一沟槽栅，第一沟槽栅设置于基底内；第二沟槽栅，第一沟槽栅设置于基底内，并与第一沟槽栅间隔设置；第一导电类型源区，第一导电类型源区设置于基底内，并设置于第一沟槽栅的至少一侧，以在所述半导体器件导通时，基底中从第二沟槽栅的至少一侧通过的载流子的浓度大于，从第一沟槽栅的至少一侧通过的载流子的浓度。本申请在半导体器件导通时大部分载流子从第二沟槽栅附近流过，小部分载流子从第一沟槽栅附近流过，不会导致靠近第一沟槽栅附近的寄生晶体管导通，很大程度上解决了半导体器件在大电流密度下易发生闩锁的问题，提升了器件的可靠性。
天眼查资料显示，比亚迪股份有限公司，成立于1995年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本290926.5855万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪股份有限公司共对外投资了98家企业，参与招投标项目960次，财产线索方面有商标信息1760条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可134个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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