赛道Hyper | iPhone 17系列受困核心材料缺货

作者：周源/华尔街见闻

iPhone 17系列备货正受耗材缺货影响而显得压力重大。

一种称为低热膨胀系数（Low CTE）玻璃纤维布的材料，当前面临缺货窘境。

华尔街见闻从供应链获悉，由于低热膨胀系数玻璃纤维布材料缺货，导致苹果新一代智能手机iPhone 17系列备货极为紧张。

“库克急得跳脚，天天催迫供应商。”供应链人士告诉华尔街见闻，“这玩意儿影响很大，对SoC芯片、射频封装基板、摄像头模组和电池都是不可缺少的核心元器件材料。”

低热膨胀系数玻璃纤维布，在智能手机中的应用主要集中于高精度、高散热要求的核心电子部件，通过匹配芯片与基板的热膨胀特性，减少因温度变化引起的机械应力，从而保障设备稳定性和寿命。

智能手机中处理器（CPU/GPU）、内存模块（如NAND/DDR）及无线通信模组（如5G射频模块） 需通过半导体封装基板（IC Substrate） 与主板连接。

芯片（如硅基芯片）的热膨胀系数极低（约3 ppm/℃），若基板材料（如传统环氧树脂）CTE过高（>10 ppm/℃），温度变化会导致界面剥离或焊点断裂。

低CTE玻璃纤维布作为基板的增强材料，需同时兼顾低介电损耗（Low Df）特性，以减少信号传输损失。

苹果A系列芯片或高通骁龙处理器的封装基板中，低CTE玻璃纤维布作为绝缘层与增强层，支撑多层电路结构，确保芯片与PCB间的稳定连接。

同时，低热膨胀系数玻璃纤维布也被用于射频（RF）封装基板、高密度互连（HDI）电路板（HDI多层PCB，其内层通过低CTE玻璃纤维布增强的覆铜板，即CCL）、摄像头模组（柔性电路基板）和电池管理模块（电池封装电路板）。

基板（Substrate）与PCB是电子系统中分层协作的关键组件，基板聚焦芯片级封装互连，PCB实现系统级电路整合。

总的来说，低热膨胀系数玻璃纤维布是智能手机高性能芯片封装、高频通信模组及精密光学组件的核心材料，其技术壁垒高、替代难度大，已成为5G/6G时代电子材料竞争的制高点之一。

A股上市公司中， 宏和科技（603256） 明确具备低热膨胀系数玻璃纤维布的生产能力，并已实现产品认证和量产。

宏和科技定位“替代高端进口产品”，其低热膨胀系数产品具有高技术含量和高附加值，技术达到国际领先水平。

在超薄布、极薄布领域，宏和科技是全球产能第一的企业，产品广泛应用于智能手机、服务器、汽车电子及AI服务器等高需求领域。

宏和科技专注于中高端电子级玻璃纤维布的研发和生产，是全球唯二能批量生产0.03mm级极薄布的企业（另一家为日本旭化成），且通过苹果MFi认证。

苹果MFi认证（Made for iPhone/iPad/iPod）是苹果公司为第三方配件厂商设计的授权体系，旨在确保外置配件与苹果设备的兼容性、安全性及用户体验一致性。

根据宏和科技招股说明书，该公司生产的高端超薄布、极薄布是苹果iPhone、iPad、iWatch等产品中电子级玻璃纤维布的核心供应商，与日本旭化成共同主导该领域供应。

该公司的超薄布（≤0.03mm） 适配苹果A系列芯片封装基板；其低CTE玻璃布用于5G射频模组与AI芯片散热。

宏和科技与全球头部覆铜板厂商（如松下电子、台光电子）合作超10年（ & 12），这些厂商直接向苹果供应PCB基材。

宏和科技的“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布”项目于2023年全面投产，产品逐步获得下游客户认证。

另外，港股的建滔集团，对此项材料技术也有相关布局。