北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州本松新材料技术股份有限公司申请一项名为“16205.厚制件模压模具”的专利，公开号CN119840097A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请属于塑料加工技术领域，具体涉及一种厚制件模压模具。本申请公开了厚制件模压模具，包括凸模、凹模、流道，所述凸模包括第一接触面，所述凹模包括第二接触面，所述第一接触面与第二接触面之间的距离为h1，当凹模凸模运动到预设的h1距离时，凹模与凸模形成密闭的型腔，熔体通过流道注入型腔，完成注射后，关闭流道，凹模与凸模合模至间隙为0,所述凹模内部设有可移动的推板，且能够满足当熔体从流道喷出时推板能够起到阻碍喷射现象的效果，所述推板与凹模之间的初始位置为0时，所述推板对应注胶口的位置向内凹陷。本申请的模压模具在模压成型时无需流道提供保压压力，避免熔体注射机构损坏，提高模具的使用寿命；所得厚制件内部缩孔现象得到改善；凹模内部设推板，防止熔体进入型腔时的喷射效应，减少卷入制件内部的空气，同时减少制件内应力，有效改善厚制件开裂的问题。
天眼查资料显示，杭州本松新材料技术股份有限公司，成立于2009年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7799万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州本松新材料技术股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息179条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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