北京
金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，湖畔光芯半导体（江苏）有限公司申请一项名为“22202.一种提升封装效果的硅基OLED结构及其制备方法”的专利，公开号CN119816122A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及电子封装技术相关技术领域，尤其涉及一种提升封装效果的硅基OLED结构及其制备方法，包括硅片基底，所述硅片基底的上方表面设置有中间夹层，所述中间夹层的上方表面设置有平坦层，所述平坦层的上方表面涂布有彩色滤光层，所述彩色滤光层的上方表面粘合有保护玻璃盖板，所述中间夹层的一侧表面设置有刀轮切割道。通过上述结构的设置，在PECVD镀膜过程中，通过特殊的掩膜或者工艺参数控制，使得在像素定义层的边缘形成倒切角结构，当刀轮开始切割时，即使出现裂纹，也会由于倒切角结构的设置，防止裂纹延续到机构本身，防止了封装膜层在切割时的破裂延伸至OLED显示区(即蒸镀发光层4区域)，能有效改善因切割导致的封装失效，提升显示器寿命。
天眼查资料显示，湖畔光芯半导体（江苏）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7599.3371万人民币。通过天眼查大数据分析，湖畔光芯半导体（江苏）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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