北京
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金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，爱科微半导体（上海）有限公司申请一项名为“7247.一种 DPD 温度补偿的方法”的专利，公开号 CN119807579A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种 DPD 温度补偿的方法，包括以下步骤：S1、离线生成温度补偿系数；S2、在线使用温度补偿系数对 DPD 结果做温度补偿。本发明能够根据温度对 DPD 补偿值做修正。
天眼查资料显示，爱科微半导体（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本866.7171万美元。通过天眼查大数据分析，爱科微半导体（上海）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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