北京
金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种多功能晶圆手臂”的专利，公开号 CN119795155A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多功能晶圆手臂，涉及取料手臂技术领域，包括直线减速电机模组，所述直线减速电机模组一侧滑动连接有滑座，伺服电机二在工作后能够带动含凹槽取料手臂向远离移动架的一侧进行伸缩运动，并搭配直线减速电机模组的升降完成取片工作，移动架在伸缩气缸的工作后能够远离含凹槽取料手臂的一侧做伸缩运动，并搭配直线减速电机模组的升降完成扫片的工作；当含凹槽取料手臂进行取片边缩回至伸缩主板端部的时候，晶圆本体与两个晶圆校准块相靠近的两端能够触接，完成对中的轻微夹持效果，且在两个晶圆校准块之间设置有的光纤传感器一能够检测该次含凹槽取料手臂在伸缩取片后是否完成取片的工作，避免出现漏取的情况。
天眼查资料显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，赛光半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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