芯旺微电子携全栈车规MCU方案亮相慕展，加速汽车芯片国产替代

4月15日—17日，2025慕尼黑上海电子展隆重开幕，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）携旗下KungFu系列车规芯片以及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大解决方案，几十款汽车零部件展品重磅亮相（展位号：N5馆609），与汽车产业链专业观众共话车规级MCU创新应用，共商合作新商机。

五大领域创新方案集体亮相

芯旺微电子所研发的MCU产品主要为市场主流的8位MCU及32位MCU，具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗的特点，在此次2025慕尼黑上海电子展上，芯旺微电子展示了KungFu系列车规芯片，同步亮相的还有覆盖车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大解决方案。

MCU方面，芯旺微电子重点展示了KF32A158、KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150车规级高性能MCU。

其中，KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级MCU，符合ASIL-B汽车功能安全等级，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时支持A/B分区bootloader；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；KF32A158同时提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等丰富接口以及符合AutoSar标准的MCAL软件服务，充分满足车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车场景控制需求。

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

其他产品中，KF32A136以其超小型QFN32封装、最大LQFP64封装，特别适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。而基于KungFu内核的KF32A146，同样以其小资源、小封装、高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制、座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。KF32A150则将重点放在了超低功耗性能上，广泛应用于车身控制、Tbox和智能座舱控制等场景。

基于如上芯片，芯旺微电子还展示了底盘域的ABS、EBP、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车侧窗/天窗、座椅通风等数十个细分场景解决方案。

值得注意的是，得益于自研核心IP，基于芯旺微电子车规级MCU的解决方案，可助力开发者实现更低的开发门槛、更优的研发成本、更快的开发周期，并获得更贴心的售后服务，助力客户更快把产品推向市场，如自主开发的MCU底层软件架构，可以助力客户实现AutoSar软件平台和非AutoSar平台的统一整合，大幅提升产品的开发与集成效率。

本土车用MCU上车正当时

MCU广泛应用于汽车电子、工业、消费电子、医疗健康和航空国防等领域，其中，汽车电子行业市场份额最高，根据ICInsights、Yole等机构数据，占比已由2020年的35%提升至2023年的40%，全球市场规模预计将由2020年的62亿美元提升至2025年的110亿美元。

但由于本土企业入局晚，国内车规级MCU市场长期由国际大厂所垄断，截至2020年国产化率不足5%，另根据行业最新统计数据，截至2024年末，自给率仍不足10%，国产替代空间巨大。

与车规级MCU国产化率不足相对应的是，我国汽车产销量已连续16年位居全球第一，代表未来汽车行业发展方向的新能源汽车产销量也连续10年位居全球第一，是名副其实的全球汽车产销大国。

根据行业统计，传统燃油车单车平均需要70颗MCU，而智能汽车的需求数量进一步提升至300颗/辆，是传统燃油车的4.3倍，这意味着，电动化、智能化趋势下，我国汽车产业对车规级MCU的需求量将呈持续增长趋势。

在地缘政治影响下，为确保我国以车用芯片为代表的汽车供应链的安全稳定，国内已有一批MCU企业切入汽车电子等高端市场，加速推进我国车用MCU的自主可控进程。

其中，于2012年1月成立的芯旺微电子，自设立以来即致力于研发具有自主知识产权的MCU指令集与内核，经过长期大量的研发投入，先后开发出KungFu8指令集、KungFu32指令集、KungFu32D指令集等系列精简指令集，并设计出相应的8位及32位MCU内核，实现了从简单到复杂、从单核到多核的跃升。

不仅如此，供应链方面，芯旺微电子也高度重视自主可控，依托自研IP优势，确保从IC设计、晶圆制造到芯片封测等供应链在国内实现闭环。

针对汽车行业需求，芯旺微电子自2015年开始构建车规级MCU研发体系，并于2019年、2020年分别实现8位及32位车规级MCU产品量产，不仅产品通过了AEC-Q100可靠性认证，公司亦通过了IATF 16949汽车行业质量管理体系认证以及ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D级研发流程认证以及ASIL-B产品认证，已具备完整的车规级芯片开发流程及质量管控体系。

与此同时，芯旺微电子还在全国9大城市建立5大研发中心、5大技术支持中心、7大营销中心、2大测试工厂和1个CNAS可靠性实验室的支持网络，并于2024年在上海浦东扩建超5000平三温FT测试工厂，为高可靠高安全的汽车芯片保驾护航。

得益于严苛的车规级研发体系以及产品高性能表现，芯旺微电子的车规级MCU已通过众多主机厂和头部Tier 1的严格审查，产品已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商（Tier 1、Tier 2等）的供应链体系，并批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及大众汽车、现代汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌厂商。

公开数据显示，截止目前，芯旺微电子基于KungFu内核的车规级MCU产品已实现超1.6亿颗上车应用，广泛应用于汽车的底盘域、动力域、车身域、智驾域和座舱域，其中在底盘域的应用已突破500万颗。

结语：将迎新一轮出货增长期

芯旺微电子是国内为数不多较早布局并高度聚焦汽车市场的本土MCU企业之一，其车规级MCU出货量于2024年3月率先破亿，成为自主可控领头羊。

在2025慕尼黑上海电子展上，从高性能的KungFu系列车规芯片到覆盖五大领域的创新解决方案，芯旺微电子不仅展示了其在车规级MCU领域的深厚技术实力，更彰显了其在推动本土车用MCU自主可控进程中的重要角色。

伴随汽车电子行业飞速发展，车规级MCU的需求持续攀升，而国产替代的广阔空间也亟待填补。芯旺微电子凭借自主知识产权的指令集与内核、严苛的车规级研发体系以及完善的供应链闭环，成功打破了国际大厂的长期垄断，实现了从产品研发到市场应用的全面突破。

芯旺微电子的车规级MCU产品不仅在国内众多知名汽车品牌中广泛应用，还获得了国际知名车企的认可，为我国汽车芯片产业的自主可控发展注入了强大动力。未来在政策及产业链支持下，芯旺微电子有望迎来新一轮出货增长期。

芯旺微电子表示，公司将继续深耕车规级MCU领域，持续创新，不断提升产品性能与质量，进一步拓展应用场景，为全球汽车产业链提供更多优质可靠的解决方案，助力汽车行业迈向智能化、电动化的新征程。