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金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，惠州金晟新电子科技有限公司取得一项名为“一种化学沉薄铜工艺”的专利，授权公告号 CN 119287353 B，申请日期为 2024年10月。
天眼查资料显示，惠州金晟新电子科技有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州金晟新电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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