宏微科技（688711）2024年年报简析：净利润减112.45%

据证券之星公开数据整理，近期宏微科技（688711）发布2024年年报。根据财报显示，宏微科技净利润减112.45%。截至本报告期末，公司营业总收入13.31亿元，同比下降11.52%，归母净利润-1446.73万元，同比下降112.45%。按单季度数据看，第四季度营业总收入3.52亿元，同比下降4.78%，第四季度归母净利润-1850.82万元，同比下降160.42%。

该数据低于大多数分析师的预期，此前分析师普遍预期2024年净利润为盈利6500万元左右。

本次财报公布的各项数据指标表现不尽如人意。其中，毛利率15.39%，同比减30.61%，净利率-1.72%，同比减122.7%，销售费用、管理费用、财务费用总计1.09亿元，三费占营收比8.21%，同比增18.34%，每股净资产4.89元，同比减33.0%，每股经营性现金流0.57元，同比增159.05%，每股收益-0.07元，同比减112.47%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为182.64%,原因:报告期内采购量下降及公司使用承兑汇票支付材料款增加。
2. 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为59.05%,原因:报告期内公司在建工程投资规模有所下降且使用承兑汇票支付增加。
3. 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-97.58%,原因:公司上年收到可转债公司债券资金。
4. 交易性金融资产变动幅度为-45.98%,原因:报告期公司理财减少。
5. 应收款项融资变动幅度为-47.59%,原因:报告期期末未到付款期的银行承兑汇票减少。
6. 预付款项变动幅度为-48.52%,原因:公司与供应商结算方式改变，部分材料款的支付由预付模式改为货到付款。
7. 其他应收款变动幅度为-40.59%,原因:报告期公司收回供应商保证金。
8. 长期股权投资变动幅度为-100.0%,原因:报告期对长期股权投资计提减值。
9. 固定资产变动幅度为36.13%,原因:报告期内在建工程转固。
10. 商誉变动幅度为-100.0%,原因:报告期计提商誉减值。
11. 递延所得税资产变动幅度为226.75%,原因:报告期可抵扣暂时性差异增加。
12. 短期借款变动幅度为30.45%,原因:报告期内增加贷款。
13. 应付票据变动幅度为154.08%,原因:公司本期增加票据付款，期末未兑付的银行承兑汇票增加。
14. 应交税费变动幅度为-38.68%,原因:报告期公司应交企业所得税金额下降。
15. 其他应付款变动幅度为-96.46%,原因:报告期公司支付期初未付子公司投资款。
16. 一年内到期的非流动负债变动幅度为-51.51%,原因:公司一年内到期的长期借款减少。
17. 预计负债的变动原因:报告期内预计执行亏损合同。
18. 其他非流动负债变动幅度为556.63%,原因:报告期公司收到子公司少数股东债权类投资款增加。
19. 投资收益变动幅度为492.62%,原因:报告期内对无锡正海锦泰股权投资合伙企业（有限合伙）估值增加确认投资收益。
20. 公允价值变动收益变动幅度为237.05%,原因:公司理财产品收益增加。
21. 资产减值损失变动幅度为-482.31%,原因:报告期内公司计提存货跌价准备、长期股权投资跌价准备、商誉减值准备。
22. 信用减值损失变动幅度为76.46%,原因:公司上期应收账款增加较多，相应计提坏账准备增加；本期部分长账龄的应收账款收回，相应坏账准备计提减少。
23. 资产处置收益变动幅度为-115.63%,原因:报告期内资产处置减少。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：去年的净利率为-1.72%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。
• 偿债能力：公司有息负债相较于当前利润级别不算少，且依赖有息负债增长驱动业绩，建议研究有无负债过重风险。
• 融资分红：公司上市4年以来，累计融资总额6.77亿元，累计分红总额4250.97万元，分红融资比为0.06。
• 商业模式：公司业绩主要依靠股权融资及债权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为50.7%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为-6.81%）
2. 建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达31.3%、近3年经营性现金流均值为负）
3. 建议关注财务费用状况（近3年经营活动产生的现金流净额均值为负）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2025年业绩在6600.0万元，每股收益均值在0.31元。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司在新能源汽车领域的进展和战略布局如何？
答：2024年年底，公司控股子公司芯动能第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线，成为国内第二家拥有大规模量产车规级双面散热塑封模块能力的半导体公司。该模块采用双面焊接、双面散热技术，封装形式兼容IGBT和SiC MOSFET芯片，同时在电学、热学特性及可靠性方面表现出色，能够满足200KW以内电机控制器的市场需求。
同时，公司2024年上半年推出的GVD模块（适用于增程式车型）及800V高压平台产品已批量交付，形成灌封与塑封模块双轨并行的产品结构。未来，公司将依托第七代IGBT技术迭代及SiC MOSFET芯片研发成果，深化与核心车企合作，积极拓展新兴客户，力求在车规产品市场中占据更大的份额。
本复不构成任何投资建议，具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。

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