奥芯明SEMICON China四大技术矩阵引爆封装革命

在本次展会中，奥芯明围绕先进封装、智能图像传感、光电集成、精密集成与电能管理四大关键应用场景，携手 ASMPT 展示了多款行业领先的封装设备及解决方案，全面呈现先进封装产业链中从核心设备到集成工艺的能力布局。

3月26日，上海新国际博览中心成为世界科技的焦点——SEMICON China 2025盛大启幕，一场由AI算力、电气化革命与光通信升级驱动的技术风暴席卷而来。在这场顶级盛会上，由ASMPT赋能、在中国本土独立运营的智能封装设备品牌——奥芯明，以“创新引领，智能赋能”为主题强势登场，带来先进封装前沿工艺的系统展示。

值得一提的是，奥芯明自主研发的 Machine Pro 固晶设备作为首款自研本土化产品，在展会期间正式亮相。这是奥芯明临港研发中心阶段性成果的首次落地，标志着国产半导体设备正从“技术跟随”向“技术突破”迈出坚实一步。

算力革命的“封装密码”

在新一轮人工智能浪潮推动的算力竞赛中，摩尔定律放缓使得芯片制程逐渐逼近物理极限，先进封装技术逐渐成为推动半导体行业进步的重要动力，给芯片性能的提升开辟了另一条全新的道路。Yole预测，先进封装市场规模预计将从2023年的390亿美元增至2029年的840亿美元，复合年增长率达13.5%，其中，2.5D和3D封装技术的市场占比将显著提升，成为满足人工智能、高性能计算、智能驾驶和5G通信等领域芯片异构集成时代的“算力发动机”。

在先进封装展区，奥芯明集中展示了 ASMPT 旗下 NFL 系列异构集成设备矩阵，以 Nucleus、Firebird 和 Lithobolt 三大子系列为核心，构建覆盖 2.5D / 3D 混合键合的全场景封装解决方案。这些设备广泛应用于移动设备、智能汽车、智能制造以及生成式 AI 等多个领域，为不同行业的芯片封装需求提供了定制化的解决方案，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。

现场展示中，ASMPT 的三大主力平台——NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT 系列构成了NFL先进封装矩阵的核心支撑。

• NUCLEUS系列 是面向AI芯片封装的扇出型系统平台，由ASMPT开发，具备双面封装、亚微米贴装、局部对准与洁净控制等功能，满足FOPLP等多场景需求；

• FIREBIRD系列 是高性能热压键合平台，适用于2D/2.5D/3D集成封装，支持晶圆/载带多形式进料，搭载 ASMPT 创新的 Fluxless TCB 工艺；

• LITHOBOLT® G2系列 为下一代3D IC专用的混合键合平台，具备亚百纳米级对准精度及ISO3级超洁净环境，兼容多种D2W/D2D前段流程，支持与第三方晶圆预处理模块（如EVG）集成。

此外，随着半导体工艺日益复杂，晶圆上组件的尺寸不断缩小，先进工艺不断挑战技术极限，传统的硅芯片封装物理切割技术，如锯片切割，已难以应对这些挑战。尤其在处理硬脆材料时，容易引发晶圆边缘破损和碎裂，进而影响产品良率和性能。在此背景下，激光切割技术已成为先进封装时代切割领域的重要工具。

据工作人员介绍，ASMPT ALSI的激光切割与等离子切割涂层解决方案，以高精度、高效率的特点，为半导体制造业提供了更为先进、可靠的解决方案，堪称下一代先进封装的“手术刀”。其中，等离子切割专用涂层ASMT Coating是等离子切割的绝佳帮手，其核心优势包括灵活运用旋涂与喷涂两种工艺，满足不同应用需求；涂层含独特成分，能显著增强激光切割、耐热性、等离子防护及水洗性能，提升屏障能力，确保等离子切割过程中的保护能力，单晶圆涂层消耗量可减少高达50%，有效降低成本、提高生产效率；提供多容量标准化包装，支持灵活供货，满足不同生产需求。

ALSI LASER1205则是多光束激光切割与开槽系统，通独创的多光束激光技术实现高精度、多光束超窄切割，在 100μm 材料上热影响区小于 2μm，UPH 提升 50%，可支持 DAF 与 FOW 工艺，搭载 ASMPT Wafer Coating 提升材料表面特性与可靠性。ASMPT Coating 系列等离子专用涂层支持旋涂/喷涂两种方式，具备更强屏障能力，晶圆涂层消耗量减少 50%，为激光工艺提供优质保护。

本土研发里程碑：Machine Pro首次亮相

作为奥芯明临港研发中心成立以来的首批成果，Machine Pro 高端全自动固晶系统成为本次展会的“明星”。

该设备支持应用于各种高密度引线框架以及BGA、LGA等产品，特别针对LGA功率放大器市场的工艺难题提供了更优化的解决方案。该设备整机在国内研发组装，并大幅提升了国产零部件的比例，将于今年二季度或三季度投向市场。这也是奥芯明自去年5月在上海临港成立研发中心后实现的首个研发里程碑。

走访奥芯明展台，记者还发现ASMPT与智路资本在中国成立的合资子公司晟盈半导体（SWAT）也惊喜亮相，展示了其在电化学沉积领域的先进技术。据工作人员介绍，公司目前具备三大系列ECD设备，分别是Apollo系列PVD(Sputter)设备、Stratus P300系列和Stratus P300+系列电化学沉积设备。Apollo系列以精确的薄晶圆处理、到多靶材沉积，再到丰富的SiC背面金属溅射工艺经验，完美解决了碳化硅等各种易碎材料背面金属化工艺中的各类挑战，为国内领先的碳化硅晶圆厂提供了强大的技术支持并已入选国际知名电动汽车供应链。

Stratus P300由晟盈半导体自主研发，可实现150-200mm的晶圆处理任务，最多可配置六种不同的电镀材料，广泛应用于凸块下金属层/重布线工艺、扇出型封装、射频滤波器晶圆级封装、功率器件封装等先进封装的晶圆制备过程中。Stratus P300具有国际专利设计的垂直式电镀技术，其关键工艺在于，通过晶圆夹具及专利的密封技术CRS，携带着晶圆在一个密闭的电流场效应下完成金属沉积在晶圆表面的制备。而升级版的Stratus P300+在继承了Stratus P300系列优势的基础上，进行了进一步的优化和升级。它能够满足150、200mm或200、300mm的跨尺寸配置能力，为各种易碎材料、薄片及翘曲晶圆提供安全的传送方案。

重定义封装量产新标杆：本地赋能推动多元技术落地

除先进封装外，奥芯明本次还围绕智能图像传感器、光电集成与功率器件三大关键领域，系统展示了由ASMPT研发的多款高精度封装平台与量产化解决方案。在这些展示中，奥芯明作为ASMPT在中国的本地运营主体，承担起技术导入、工艺适配、服务保障等重要角色，致力于推动全球领先技术在本土市场的深度落地。

随着智能手机、自动驾驶、安防监控、工业检测等领域的飞速发展，对高分辨率图像传感器的需求进一步攀升，全球智能图像传感器市场迎来爆发式增长，这对图像传感器的封装带来更高要求，尤其先进的固晶技术可提高图像清晰度，而细致的焊接技术和全面的光学测试也是确保车载摄像头最佳性能的关键。

奥芯明此次重点呈现了ASMPT面向CMOS图像传感器封装的整体工艺方案。该方案基于工业4.0理念，覆盖从芯片贴装、引线键合、清洁、AOI检测、镜头组装、主动对准到最终测试的全流程。其产线具备±1μm级别的主动对准能力与Class 10无尘环境保障，已在全球超过80%的高端图像传感器产线获得验证。借助HEPA/ULPA过滤与清洁系统，该方案确保高良率、高一致性产出，是实现大批量、高性能图像传感器封装的可靠路径。

在展示设备方面，奥芯明带来了ASMPT新一代DA-Pro 12英寸自动固晶系统。该系统具备纳米级贴装精度和超5600 UPH的高产能表现，支持从超薄芯片到大尺寸芯片的全尺寸兼容，并集成了胶水检测、自动补修和智能点胶系统，广泛适用于MOS、VCSEL、微透镜阵列（MLA）等多类型光学器件封装需求。DA-Pro亦已实现与ASMPT Smart COB Inline智能产线架构的无缝集成，具备AIoT联动能力，并通过CE认证，满足国际化量产标准。

人工智能时代，光电共封装（CPO）作为一种新型的光电子集成技术，进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径。奥芯明的精密设备将为行业提供最新的CPO技术和先进的CPO解决方案，满足更高的光通信集成需求。

应对行业痛点，奥芯明展示了ASMPT在CPO方向的两大核心解决方案——AMICRA NANO超精密贴装系统与MEGA Series高精度智造平台，以“纳米级精度+全流程智能化”重新定义光通信封装标准，助力光通信新时代的开启。AMICRA NANO超精密贴装平台，专为VCSEL、微透镜、激光器等微光器件封装设计，具备纳米级贴装能力与极高的洁净环境适配性。MEGA Series高精度多芯片封装平台，具备专利图案识别与自动对位技术，支持大尺寸、多芯片高密度封装，以高精度智造，成为边缘计算与复杂封装场景的标杆解决方案。

与此同时，在全球电气化与数字化转型加速的当下，电动汽车、5G通信、工业自动化等新兴产业蓬勃推动了功率器件向着更高的频率、更低的损耗和更小的尺寸发展，高精度封装与智能产线技术成为行业升级的核心驱动力。奥芯明的精密集成与电能管理技术, 通过创新封装工艺，为下一代功率模块开发提供高可靠性解决方案。其工艺技术可有效优化碳化硅基板、银浆互连等先进材料的封装工艺，提升产品耐高温性、导电连接性能及整体封装可靠性，助力电气化互联产业升级。

在本次展会上，奥芯明重点展示了HERCULES系列全自动粗铝线键合系统与SD8312 Plus软焊料固晶设备，为功率器件封装提供高精度、高可靠性的解决方案。由ASMPT研发的HERCULES LM是一款高精度全自动键合系统，支持粗铝线和铜线工艺，具备智能化焊接质量监测功能，并采用优化的线轴设计，以提升生产效率和焊接稳定性。该设备专为IGBT模块、DBC基板封装等应用设计，确保器件在高功率、高温环境下的长期可靠运行。

由奥芯明本土自主研发的SD8312 Plus软焊料固晶设备，是目前奥芯明在功率器件本地化研发方面的关键成果。该平台专为SOT223、TO系列、DPAK矩阵等封装类型设计，已在临港完成从工艺开发、试产验证到本地量产的全流程落地。设备融合高精度贴装、智能温控与均匀焊接控制系统，广泛应用于电动汽车、电动火车、UPS和高压供电等应用场景，为本土功率器件封装提供了高度可靠的设备选项。

在中国半导体设备产业快速发展的浪潮中，奥芯明宛如一颗冉冉升起的新星，迅速在行业中崭露头角。自2023年在中国成立以来，奥芯明肩负着“先进科技，赋能中国芯”的使命，致力于提供半导体设备、软件以及集销售、维修与工艺技术支持为一体的全方位服务。在异构集成、先进封装、芯片制造等关键领域，凭借全球领先的技术网络和深厚的本土化战略，奥芯明不断深耕半导体设备技术，以创新推动行业发展。

随着AI、物联网、自动驾驶的爆发，先进封装市场规模预计将以年均18%的速度增长，奥芯明依托行业积累的工艺经验，同时在混合键合、精密贴装等领域形成自主技术优势，作为少数能提供全套解决方案的供应商，将持续助力行业创新发展。

奥芯明强调，公司将致力于在精度、成本、量产效率间找到平衡点，解决封装行业核心痛点，为中国市场带来本土化、高质量、具备市场竞争力的半导体解决方案。