广东
智通财经APP获悉，兴业证券发布研报称，在实际产业应用中，往往会同时考虑光学检测技术与电子检测技术特性，优势互补使用。明暗场晶圆缺陷检测设备壁垒高市场广，是龙头厂商的兵家必争之地。当前中美博弈背景下，半导体量检测设备板块具备极大的国产替代空间和极强的自主可控必要性。半导体量检测市场空间广阔，国产替代需求迫切，该行非常看好半导体量检测设备国产替代带来的投资机会。
兴业证券主要观点如下：
半导体量检测设备：芯片良率关键，光学和电子束技术优势互补
半导体量检测设备主要用于前道晶圆制造和中道先进封装中的工艺控制，是芯片良率的关键。随着半导体工艺制程的不断缩小，芯片内部结构日趋复杂，同时应用于HBM等新兴领域的2.5D/3D先进封装技术也快速发展，行业对于工艺控制要求愈发严苛，下游客户对高端半导体质量控制设备的技术要求及需求量也持续提升。从底层技术上看，目前产业中半导体量检测设备多应用光学和电子束技术，光学检测效率高，电子束检测精度高，在实际产业应用中，往往会同时考虑光学检测技术与电子检测技术特性，优势互补使用。
明暗场晶圆缺陷检测设备壁垒高市场广，是龙头厂商的兵家必争之地
从工艺应用上看，半导体工艺控制设备分为“缺陷检测”和“量测”两大类：缺陷检测是指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。根据VLSIResearch，2020年全球半导体量检测设备市场中，缺陷检测设备市场占比约62.6%，量测设备市场占比约33.5%。其中，基于明场/暗场成像原理的纳米图形晶圆缺陷检测设备技术壁垒高，市场占比达24.7%，是龙头厂商必争之地;目前，产业端明场缺陷检测多采用美国科磊29xx和39xx系列产品，其中29xx系列最新产品2965/2950EP和39xx系列3935/3920EP均可应用于5nm及以下节点。
半导体设备第四大细分赛道，美系厂商科磊国内市占超70%，具备极大国产替代空间和自主可控必要性
2023年全球半导体量检测设备在全球半导体制造设备中占比近13%，是仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备的第四大细分赛道。近年来中国半导体产业发展迅速，头部晶圆厂加速技术追赶和产能扩张，带动中国大陆半导体量检测设备市场高速发展。根据VLSI统计，2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到43.6亿美元。2023年全球量检测设备龙头美系厂商科磊中国大陆收入规模约33.9亿美元，市占率超70%，处于寡头垄断低位;而国内量检测设备领域放量较快的中科飞测2023年收入规模仅8.9亿元，国内市占率不到5%。当前中美博弈背景下，半导体量检测设备板块具备极大的国产替代空间和极强的自主可控必要性。
风险提示：设备验证和国产化推进不及预期;下游晶圆厂扩产及招标不及预期;贸易摩擦影响上游供应链风险。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
