通信芯企大动作！RedCap通过测试，另一芯片拟今年量产

本文来源：智能通信定位圈

据“中国航天科技集团”官微发文，4月11日凌晨0时47分，长征三号乙运载火箭在西昌卫星发射中心成功点火升空，将通信技术试验卫星十七号精准送入预定轨道。该卫星主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。

而在4月1日，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭，也成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空，该卫星互联网技术试验卫星主要用于开展手机宽带直连卫星、天地网络融合等技术试验验证。

智能通信定位圈留意到，星思半导体自主研制的地面段关键卫星基带芯片和卫星通信终端，参与了该卫星互联网的前期地面联调联测。星思半导体将携CS7610/CS7620等系列卫星基带芯片，与合作伙伴一起持续推进在轨联试及技术验证工作，助力卫星互联网建设再上新台阶。

星思半导体成立于2020年在上海注册成立，聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

作为国内少数从事基带芯片设计的企业，星思半导体于2022年首款自研5G基带芯片一版流片成功，并于2023年8月成功打通卫星试验电话，迄今已累计融资超17亿元人民币。

目标在2025年实现卫星通信基带芯片量产

新华社4月2日的专访显示，星思半导体深耕基带芯片领域，已推出多款针对不同场景的基带芯片平台，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及专为低轨卫星通信设计的Everthink 7610。

深度融合多种通信技术，星思半导体为实现“空天地一体化”通信提供融合的芯片解决方案，包括5G、卫星通信、地对空通信、点对点自组网通信等融合通信终端解决方案。

星思半导体CTO林庆指出，公司产品已深入多个关键领域：在卫星互联网星座项目中，其低轨宽带卫星基带芯片助力某大型星座完成从方案验证到地面测试的全周期支持；在工业互联网场景，5G NR-U芯片为智能电力设备提供毫秒级低时延通信保障；

在家庭场景中，搭载星思芯片的无线路由器正为全球数千万家庭输送稳定网络信号；在车载通信领域，星思的车载芯片不仅满足城市复杂环境下的通信需求，更能通过卫星直连技术，为西部荒漠、极地等无地面网络区域提供应急通信保障。

据最新消息，星思半导体正与手机厂商合作，开发集成卫星通信功能的基带芯片，目标是在2025年实现量产。此外，针对工业互联网的专网通信芯片也在研发中，将满足工厂、矿区等封闭场景的定制化网络需求。

5G RedCap芯片外场测试取得重大进展

另据星思半导体披露，其自主研发的5G RedCap基带芯片平台Everthink 6610在运营商外场已经顺利实现数据传输，目前各项关键性能指标均符合设计预期。

Everthink 6610自回片点亮以来，已经在实验室采用仪表及基站进行了功能测试、性能测试、稳定性测试、兼容性测试及可靠性测试，开始进入外场测试阶段，外场测试覆盖了各种复杂网络环境，包括密集城区、工业园区、远郊区域及不同运营商网络。

测试结果显示，星思RedCap芯片在连接稳定性、传输速率、传输时延、网络兼容性及功耗控制等核心指标上表现稳定。星思还将持续进行各项测试验证工作，对方案进行迭代优化，同时入网入库的送测准备工作也已经启动。此次外场测试的成功，验证了星思5G RedCap基带芯片平台的技术方案，也为后续量产和商业化落地奠定了坚实基础。

据悉，星思5G RedCap芯片和卫星芯片已与多家行业头部模组、MiFi客户、车企客户以及卫星终端客户达成合作，产品开发工作也在顺利推进中，相关产品计划在今年下半年上市。

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