上海又一超级独角兽要IPO了

又一个中科院博士项目，要IPO了。

近日，半导体独角兽“上海超硅”已经完成了IPO辅导，正式向A股发起冲击。上海超硅是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一，由中科院博士陈猛于2008年7月创立，主要生产200mm-300mm（8英寸-12英寸）大尺寸硅片。

半导体向来是“资本密集型”行业，上海超硅也不例外。成立至今，公司拿下7轮融资，背后资方既有上海集成电路产业基金、成都先进制造产业基金等地方国资，也有联想创投、交银投资、中金资本等一众知名机构和产业资本。IPO前，公司估值已达到200亿元。

除了上海超硅，近期半导体行业迎来密集上市潮。尚鼎芯、胜科纳米、杰理科技、思锐智能等近10家企业都接连启动IPO计划。

自进入2025年，IPO暖风频吹，整个一级市场都在等待资本市场大开闸门。可以想见的是，倘若上述企业成功上市，无疑为亟待退出的一级市场释放了积极信号，也将推动一波退出小高峰。

中科院博士创业，填补国内硅片市场空白

上海超硅背后，又是个博士“下海”连续创业的故事。

公司创始人陈猛，是中国科学院金属研究所博士和中国科学院微系统所博士后。1999年，他正式加入中科院微系统所SOI项目组从事SOI（又称“绝缘体上的硅”）研究。作为课题组核心成员，曾参与完成了中国首批商业化SOI硅片的研发。

或许每位科学家都有一个“让技术走出实验室”的梦想。2001年，在中国科学院院士王曦的带领下，陈猛开启了他的创业之路，与课题组伙伴联手成立了上海新傲科技，专注于SOI硅片的产业化。7年后，上海新傲成为国内唯一的SOI生产基地，总资产从1300万元增长到超过3亿元。而这段创业经历，也为陈猛积累了丰富的技术、生产与市场经验。

当SOI硅片在国内市场渐成气候时，陈猛却看到了更大的战场。2008年，陈猛选择离开上海新傲，创立了上海超硅，将目光投向当时国内几乎空白的大尺寸硅片领域。

硅片在半导体生产中扮演着至关重要的角色，是三大核心材料中的一员，因此也被誉为“产业基石”。不过，由于大尺寸硅片的生产技术门槛极高，全球市场长期以来都被日本、德国、韩国等地知名企业垄断，国内200mm以上硅片几乎都依赖进口。而陈猛在公司成立之初，就选择从技术难度最高的300mm硅片切入，直接对标国际巨头。

在团队8年的努力之下，2016年，上海超硅建成了国内首条300mm硅片产线，这条产线不仅填补了国内空白，也让上海超硅成功跻身全球半导体市场。到2024年，上海超硅已在上海、重庆建立三大生产基地，产品覆盖200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等多个品类。公司产能更是突破每月100万片，成为国内唯一实现12英寸硅片量产的企业。

当前，上海超硅的客户名单堪称全球晶圆厂的"半壁江山"：台积电、中芯国际、铠侠、美光……全球前20大晶圆厂中，有19家已经和上海超硅建立了合作关系，产品远销中国大陆、中国台湾、欧美、日韩等主要市场。

陈猛和上海超硅，用17年的时间向外界提供了又一个国产替代的故事范本。

10年完成7轮融资，估值200亿元

半导体向来是“资本密集型”行业，上海超硅在国产替代的道路上高速前进时，自然离不开资本的助力。

CVSource投中数据显示，IPO前，上海超硅累计完成7轮融资，背后资方超过30余家，涵盖了当下市场上炙手可热的地方国资、产业资本以及VC/PE机构。

其中最为印象深刻的当属2020年底完成的B轮融资。当时，重庆两江投资集团、成都先进制造产业基金、前海母基金、中信产业基金、联想创投、同创伟业等18家基金同时出现在了上海超硅的新一轮融资的资方列表里，上演了一场“集体大团购”。

也就是在这一轮融资完成后不久，上海超硅首次启动了科创板上市计划，当时由中金公司担任其辅导机构。但在2024年4月，公司以“自身战略考量”为由，终止了上市进程。

随后，上海超硅继续在一级市场筹集资金。2022年11月，公司完成10亿元B+轮融资，由锡创投、国调基金联合领投，兰璞创投、上海松江集硅跟投；2024年6月，公司又获得了由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资、上海松江集硅联合投资的C轮20亿元融资，投后估值来到200亿元。

如今，这只半导体独角兽重新启动IPO计划，也就意味着，其背后的数十家机构，或将迎来一场退出的盛宴。

需要关注的是，此次与上市进度一同被披露的，还有上海超硅业绩亏损的消息。根据《备案报告》，上海超硅因300mm一期产能爬坡（利用率约60%）及二期建设导致折旧费用激增，规模效应未显，公司短期内仍处于亏损。到2025年二期投产后，若产能利用率提升至80%，单位成本或下降20%-30%，上海超硅将接近国际龙头毛利率水平（25%-30%）。

为了缓解资金压力，在上海超硅的规划中，此次IPO的资金将用于300mm二期扩产、研发投入及供应链优化，目标实现国产替代率提升至30%以上。

半导体企业，正在排队IPO

上海超硅赶考IPO还只是一抹缩影，当下，一批国内半导体企业正在密集推动IPO进程。

光是刚刚过去的1个月里，就有卓海科技、新恒汇、昂瑞微、紫光展锐、度亘核芯、武汉新芯、思锐智能、尚鼎芯、屹唐半导体等十余家半导体公司更新了IPO关键进展。而在更早之前，AI芯片独角兽燧原科技、国产GPU独角兽壁仞科技、摩尔线程也相继启动了上市辅导。

半导体企业密集上市的背后，国家层面的政策支持绝对是重要推手之一。

近年来，国家出台了一系列支持半导体产业发展的政策，从研发补贴、税收优惠到产业基金扶持，为半导体企业提供了全方位的支持。即使在IPO遇冷的2024年，半导体领域都贡献了11家企业成功上市的高光表现。

进入2025年，证监会和交易所更是频频发声，支持科创企业发行上市。比如2月7日，证监会发布的《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》指出，“更大力度支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的科技型企业发行上市”、“持续支持优质未盈利科技型企业发行上市”。

随后3月11日，证监会再次释放出重磅信号，特别指出“支持优质未盈利科技企业发行上市，稳妥恢复科创板第五套标准适用，且要尽快推出具有示范意义的典型案例，以更好地促进科技创新和产业创新融合发展。

总体来说，国家层面正推动具有核心技术的科技企业登陆资本市场，而肩负“国产替代”重任的半导体企业，必然成为其中的主力军。

而从一级市场的角度来看，无论是VC/PE还是创业公司，对“IPO开闸”都企盼已久，半导体企业IPO的加速推进，无疑释放了更多积极信号。