芯擎科技汪凯：做全球市场“破冰者”，“中国芯”应驶向星辰大海

“做芯片一定要瞄准国际最先进的产品，并且要避免只做‘一代拳王’。”芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士向《高工智能汽车》如此表示。

芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯博士

早在2018年，芯擎科技就推出了中国首款7nm智能座舱芯片——“龍鷹一号”，打破了中国智能座舱SoC芯片由国际巨头垄断的市场格局。数据显示，自2023年正式量产交付以来，“龍鷹一号”已经先后在吉利领克系列、银河系列、一汽红旗等国内外主力车型上车或定点，截止2024年累计出货量已经达到百万量级。

然而，芯擎科技并没有止步于此，而是决定瞄准更广阔的「星辰大海」：

2024年底，芯擎科技推出中国首颗基于7nm工艺制程打造的智能驾驶芯片——“星辰一号”，CPU算力达250 KDMIPS，单颗芯片算力达到512TOPS，通过多芯片协同工作，最高算力可达2048TOPS，各项性能基本上超越了当下国际先进主流产品。

与此同时，芯擎科技在此前举办的生态科技日上，进一步推出了“星辰一号Lite”，以及“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”以及AI加速芯片等多款芯片产品，并且推出了智能座舱和智能驾驶两大系列共12组不同的芯片解决方案。

当前，全球汽车产业已经进入了汽车智能化转型的深水区，几乎所有的汽车品牌都在抢占智能座舱和智能驾驶的技术高地。在芯擎科技汪凯博士看来，在这场全新的竞争维度中，中国本土芯片厂商不仅要提供极致品质的产品方案，还要帮助主机厂填平从入门到高阶车型的智能化需求断层。

始于智舱，不止于智舱

当前，智驾平权浪潮正在席卷整个汽车产业，无论是智能座舱功能，还是智能驾驶功能开始逐步下沉至大众市场，以实现汽车智能化的普及应用。

与此同时，中国智驾市场的高低阶分化已经凸显。高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年中国市场乘用车入门级L2及以下辅助驾驶前装交付1202.05万辆，搭载率已经达到52.44%；而NOA为代表的高阶智驾虽然同比大增162.31%，但前装搭载率仅有8.62%，其中10-20万元价格区间车型NOA的搭载率更是仅有1.31%。

毫无疑问，10-20万元价格区间车型，将是主机厂智能化普及的明显市场洼地。去年开始，几乎所有车企都在探索“舱驾融合”方案的量产落地，无一例外都瞄准了客户需求和市场份额最大的主流市场——10-20万元价格区间的中端车型市场。

业内人士一致认为，从智能座舱开始，融合基础的L2级ADAS或高速NOA等L2+功能，将是舱驾融合产品的主要落地方向。

在汪凯博士看来，芯擎科技真正的竞争力在于让一颗芯片完成多个域的功能，从而帮助主机厂实现智能化技术的普惠化应用。比如，基于单颗“龍鷹一号”芯片，可以集成智能座舱、L2级基础ADAS能力以及泊车功能，可实现高性价比的“舱行泊一体”解决方案。相比传统的多芯片方案，可以帮助车厂降低30%以上的硬件成本。

在此前，基于单颗“龍鷹一号”开发的“舱泊一体”方案已经在银河E5上面量产上车，成为了国内首个量产上车的“舱泊一体”平台。据了解，基于单颗“龍鷹一号”开发的“舱泊一体”方案不仅支持包括DMS、OMS在内的4路高清屏，还可以拓展支持AVM、APA/RPA/HPA等泊车功能

而面向中阶舱驾融合市场，芯擎科技基于“龍鷹一号Pro”实现了智能座舱与中阶智驾功能的高度集成化应用，即一颗芯片同时驱动智能座舱与中阶智驾功能，替代了传统方案中的高通8295+ 英伟达 Orin 芯片组合，降低了硬件成本与开发复杂度。

面向高阶舱驾融合市场，芯擎科技也可以基于“龍鷹一号”+“星辰一号”双芯片的高效协同，实现从BEV环境感知到座舱可视化的全链路技术闭环，支持“舱驾一体”中央计算架构的落地。

根据芯擎科技相关技术负责人表示，芯擎科技旗下芯片平台均采用了统一SoC架构与同源软件平台，“龍鷹一号”可无缝对接“星辰一号”，实现舱驾算力共享与跨域任务调度等。这在一定程度上，也可以助力芯擎科技系列芯片在“跨域融合”市场的快速落地。

汪凯博士表示，芯擎科技的目标是做整车芯片的解决方案提供商，让每一辆智能汽车都用上“中国芯”。预计2026年，芯擎科技还将推出“龍鷹二号”芯片，基于“龍鷹二号”同样可以实现高阶驾舱的融合方案。

可以看到，芯擎科技已经率先完成了从智能驾驶到高阶自动驾驶的跨域布局，全面满足了入门级到高端车型的全价位智能化需求。同时，芯擎科技通过“龍鷹”系列、“星辰”两大系列芯片协同，正在全面领跑“跨域融合”全新市场风口。

差异化创新，引领汽车进入全面智能时代

进入2025年，在“科技平权”的大背景之下，中国智能汽车产业的“价格战”已经进入了白热化的竞争阶段。

汪凯博士认为，智能汽车不应进入“卷价格”的怪圈，尤其是汽车芯片，必须要坚守几大准则：

首先是如何保证全生命周期的安全。“龍鷹一号”和“星辰一号”均内置了高算力ASIL-D功能安全岛，以及自研国密算法IP。比如“星辰一号”，内置MCU，包含了高算力ASIL-D功能安全岛，达到12.5KDMIPS。同时，芯擎科技还首次将自研高性能国密算法IP CE1000用于高阶自动驾驶芯片，全面保障了“星辰一号”在自动驾驶数据采集、清洗、脱敏、标注、传输等完整过程的安全及合规。

其次才是如何做到更好的性价比优势。汪凯博士表示，真正的性价比优势不应完全从“价格”层面衡量。一款具备可扩展性、高性能、高集成度等优势的创新架构芯片，可以更好助力主机厂进行差异化的产品设计，也可以真正意义将主机厂在汽车生命周期的总系统成本降到最低。

众所周知，基于高通8155做“舱泊一体”等跨域融合产品，往往需要采用虚拟化技术来实现，不仅对于算法要求极高，还有可能出现“分时复用切换引入场景失效”等风险。

与之形成明显对比的是，芯擎科技“龍鷹一号”采用了轻量化容器隔离技术，可以灵活适配多样化的功能需求，并且可以并行处理行车和泊车功能，避免了Hypervisor的性能损耗和授权成本。

另外，芯擎科技“龍鷹一号”和“星辰一号”两大系列产品，之所以能够灵活配置各种车型的差异化需求，与其创新的芯片架构设计也有着至关重要的联系。

汪凯博士介绍，芯擎科技旗下“龍鷹”和“星辰”两大系列芯片在设计之初，就考虑了可扩展性、易裁剪等问题。基于创新的多核异构芯片架构以及模块化设计，无论“龍鷹一号”还是“星辰一号”都可以通过功能裁剪实现成本优化，也可以通过多芯片级联的方式满足高端车型的需求。

以星辰一号为例，该芯片CPU算力达到250K DMIPS，原生支持Transformer等模型，单颗芯片NPU（INT8）算力达到512TOPS，可以满足L2+高级辅助驾驶功能，但通过两颗“星辰一号”级联方式则可以达到1024TOPS算力，4颗“星辰一号”算力则高达2048TOPS，可以满足L3-L4/L5自动驾驶方案的算力需求。

此外，基于“星辰一号”，芯擎科技还构建了支持软硬件全栈的“方舟”生态平台，分别从芯片基础能力，操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链，生态方案等方面360度开放赋能，提供给客户一站式的算法开发、端到端大模型部署、数据流调优、规划控制整车适配，以及数据闭环端云结合的能力。

正是如此，芯擎科技系列芯片可以快速拓展应用到具身智能、边缘计算、工业机器人、低空经济、智慧医疗等诸多的领域，从而一步步将芯擎科技打造成为全球知名的芯片厂商。

从0到1再到N，中国芯登上“国际牌桌”

伴随着中国芯片的强势崛起，全球智能汽车芯片市场格局正在加速重塑。

过去，中国汽车芯片主要由英伟达、高通、NXP等芯片厂商占据，国内厂商几乎没有机会可以进入到主机厂的供应链体系。但近几年，中国汽车芯片迅速崛起，以芯擎科技为代表的中国芯片厂商已经打破了国际巨头垄断的格局，并且已经从国际巨头手中抢夺了一定的市场份额。

比如芯擎科技，凭借“龍鷹一号”改写了外资巨头长期主导智能座舱域控主芯片的市场格局。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，在2024年中国市场10-25万元价位新能源乘用车座舱域控制器搭载量TOP10车型排行榜中，芯擎科技“龍鷹一号”凭借银河E5、领克08新能源两款热销车型进入了TOP10榜单，成为了唯一一家中国本土计算方案。

值得注意的是，芯擎科技“龍鷹一号”还将为大众、斯柯达等汽车品牌的全球车型提供服务，这也意味着芯擎科技已经成功登上了国际舞台，率先成为与欧美先进芯片企业同台竞争的国产芯片供应商，芯擎的全球市场已经遍布中国、欧洲、美洲和东南亚，2026年将进军日韩。

“中国芯片不能简单求‘国产化替代’，还必须要有与国际巨头‘一争高下’的勇气和决心，这样才能最终在全球舞台中崛起。”汪凯博士表示，所有伟大的公司都是从小做起的，芯擎科技有信心成为中国汽车芯片产业在全球市场的“破冰者”。

当前，中国智能汽车芯片市场已经进入了“大混战”时代，除了英特尔、AMD、联发科等巨头频繁加码之外，蔚来、小鹏等主机厂也开启了“自研芯片”之路。

汪凯博士表示，中国智能汽车芯片的“窗口期”即将结束。无论是智能座舱，还是智能驾驶，留在赛道上的企业一定不会超过三家。

芯擎科技“龍鷹一号”已经成功实现了从0到1、再到N的“蝶变”。接下来，伴随着7nm“星辰一号”的量产，以及“跨域融合”市场的启动，芯擎科技必然可以再创新的辉煌。汪凯博士表示，“我们有信心在未来5年，拿下智能座舱领域25%以上的市场份额。”

中国汽车芯片在全球舞台崛起之路注定漫长，但方向已然清晰——从“能用”到“好用”，再到“不可替代”，以芯擎科技为代表的中国本土芯片厂商正在走出一条独具中国特色的突围之路。相信不久的未来，中国车规芯片将走向“星辰大海”。

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