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金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“包括采用不同焊料材料的互连的微电子组件”的专利，公开号 CN 119786448 A，申请日期为2022年11月。
专利摘要显示，本文公开了微电子组件、相关装置和方法。在一些实施例中，一种微电子组件可以包括：位于第一层中的具有第一表面和相反的第二表面的第一管芯；位于第一层上的重新分布层(RDL)，其中，该RDL包括导电过孔，所述导电过孔具有朝向该RDL的第表面的较大宽度和朝向该RDL的相反的第二表面的较小宽度；其中，该RDL的第一表面通过具有第一焊料的第一焊料互连电耦合至第一管芯的第二表面；以及位于该RDL上的第二层中的第二管芯，其中，第二管芯通过具有第二焊料的第二焊料互连电耦合至该RDL，其中，第二焊料不同于第一焊料。
本文源自：金融界
作者：情报员
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