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金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，赛米控丹佛斯电子股份有限公司申请一项名为“包括灌封主体的功率半导体模块和生产方法”的专利，公开号CN 119786483 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，所呈现的是包括灌封主体的功率半导体模块和生产方法，该功率半导体模块包括基底，布置在基底上的功率半导体部件，连接装置，灌封主体，压力装置，外部端子元件和预制壳体，基底具有绝缘主体和布置在其上的基底导体迹线，所率半导体部件布置在这些基底导体迹线中的一个基底导体迹线上并且导电连接到所述一个基底导体迹线，连接装置实施为膜堆叠，该膜堆叠包括第一导电膜、第二导电膜和布置在第一导电膜和第二导电膜之间的电绝缘膜，整个连接装置由灌封主体覆盖，压力装置实施用以通过弹簧元件直接在灌封主体上施加压力，外部端子元件以形状锁定方式布置在预制壳体上或连接到预制壳体并且各自具有与所分配的基底导体迹线接触的接触装置。
本文源自：金融界
作者：情报员
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