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金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，赛米控丹佛斯电子股份有限公司申请一项名为“包括灌封主体的功率半导体模块和生产方法”的专利，公开号CN 119786484 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供包括灌封主体的功率半导体模块和生产方法，该功率半导体模块包括基底，布置在基底上的功率半导体部件，连接装置，外部端子元件，灌封主体和压力装置， 所述基底具有绝缘主体和布置在其上的基底导体迹线，所述功率半导体部件布置在这些基底导体迹线上的一个基底导体迹线上，所述连接装置被实施为膜堆叠，所述膜堆叠包括第一导电膜，第二导电膜和被布置在所述第一导电膜和所述第二导电膜之间的电绝缘膜，所述外部端子元件均具有与所分配的基底导体迹线接触的接触装置，所述灌封主体完全覆盖整个连接装置并包封所述基底以及还有所述外部端子元件，除了外部接触部分之外，所述压力装置被实施用以通过弹簧元件直接在所述灌封主体上施加压力。
本文源自：金融界
作者：情报员
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