北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN 119786498 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备。该芯片封装结构包括重新布线层、第一转接板、第二转接板、第一连接结构、第二连接结构、第一芯片、第二芯片、第三芯片以及第四芯片。其中，重新布线层包括互联结构，第一转接板和第二转接板设置于重新布线层上，且分别与互联结构电连接，第一转接板和第二转接板中的至少一个为有源转接板，多个第一连接结构的一端与第一转接板电连接，多个第二连接结构的一端与第二转接板电连接，第一芯片和第二芯片分别与多个第一连接结构的另一端电连接，第三芯片和第四芯片分别与多个第二连接结构的另一端电连接本申请的技术方案实现了多芯片的水平和三维集成互连，提高了封装结构的集成度。
天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本63100万人民币，实缴资本39100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目430次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可59个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
