北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“晶圆分岔变形预测方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN 119786363 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开实施例公开了一种晶圆分岔变形预测方法、装置、电子设备及存储介质，属于半导体制造技术领域，该晶圆分岔变形预测方法包括在对晶圆施加不同载荷的情况下，获取晶圆的多种表面形貌；根据多种表面形貌下晶圆的对称性，预测晶圆的分岔变形倾向。实现了在晶圆制造阶段对晶圆的分岔变形进行评估，从而可以根据评估结果指导后续加工流程，如调整加工参数或采用特定的加工技术，从而降低后续生产的晶圆发生分岔变形的可能。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1250条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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