北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市路远智能装备有限公司申请一项名为“芯片角度矫正扩膜装置”的专利，公开号CN 119786377 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了芯片角度矫正扩膜装置，包括支撑座、环卡、扩环底座、扩膜固定座、扩膜驱动机构和角度矫正机构，所述角度矫正机构包括设置于支撑座上的轴承支撑组件和校准组件，所述校准组件包括步进电机、丝杆模组、校准丝杆底座和校准轴滑台，所述步进电机用于驱动丝杆模组的丝杆转动，所述校准轴滑台与丝杆模组的螺母固定连接，且所述校准轴滑台滑动连接于所述校准丝杆底座上，所述校准轴滑台上设置有U型滑槽，所述扩环底座上设置有凸轮随动器，所述凸轮随动器连接于所述U型滑槽内；当所述校准轴滑台移动时，所述凸轮随动器于U型滑槽中移动并用于带动所述扩环底座转动。本发明的芯片角度矫正扩膜装置，能够快速矫正芯片的角度，矫正精度高。
天眼查资料显示，深圳市路远智能装备有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3347.2477万人民币，实缴资本3181.3123万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市路远智能装备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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