北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“导热基体、散热机构”的专利，授权公告号CN 222736461 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种导热基体、散热机构，可用于电子元件的散热。导热基体包括内部的流体通道，流体通道分别与所述导热基体上的流体入口、流体出口相连通，导热基体包括沿第一方向依次设置的吸热蒸发部和冷凝部，吸热蒸发部包括至少一条蒸发通道；所述冷凝段对应设置在所述冷凝部，冷凝部包括至少一条冷凝通道，各所述蒸发通道均直接与所述流体入口相连通，所述冷凝通道与所述流体出口相连通，所述流体入口与流体出口在所述导热基体外部通过管道连通，且所述流体入口和任一所述冷凝通道的径向截面面积大于所述蒸发通道的径向截面面积。本实用新型的导热基体可有效提高散热效率，并且能够避免电子元件因过热受损、影响电子元件使用寿命的问题。
天眼查资料显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1242.2499万人民币，实缴资本516.4418万人民币。通过天眼查大数据分析，化合积电（厦门）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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