北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“高结合强度陶瓷基板”的专利，授权公告号 CN 222736353 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种高结合强度陶瓷基板，包括有下陶瓷层、上陶瓷层、金属夹板以及多个固定连接件；该下陶瓷层的下表面凹设有多个第一沉孔，每一第一沉孔的底面中心开设有第一通孔；该上陶瓷层位于下陶瓷层的正上方，该上陶瓷层的上表面凹设有多个第二沉孔，每一第二沉孔的底面中心开设有第二通孔；该金属夹板夹紧叠合固定于下陶瓷层和上陶瓷层之间。通过将多个固定连接件设计为导热碳纤维材质，并且每一固定连接件均固定成型在对应的容置腔中，使得下陶瓷层、上陶瓷层和金属夹板牢固地结合在一起，结合强度得到有效的提高，不易出现脱离分层的情况，从而保证了导热性能，产品整体使用性能更佳。
天眼查资料显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西晶弘新材料科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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