北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“电子基板分板治具”的专利，授权公告号CN 222736372 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电子基板分板治具。一种电子基板分板治具，包括：操作台包括第一工作面；夹紧组件设置在操作台的第一工作面上；翻板组件可转动连接在操作台的一侧；在分板工作状态下，翻板组件的第二工作面与第一工作面之间形成夹角向夹紧组件夹紧的待分板电子基板施力以进行分板作业。用以解决分板成品率低，效率低的问题。本申请实施例的电子基板分板治具，将待分板电子基板放置上第一工作面和第二工作面上，通过夹紧组件夹紧待分板电子基板，转动翻板组件，使得电子基板分板治具从推板工作状态切换至分板工作状态，从而将电子基板沿预分割槽分割开，在分割过程中，减少操作人员误触电子基板上的元件的几率，从而降低废品率，结构简单，操作方便，分板效率高。
天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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