北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鸿禧电子有限公司取得一项名为“一种阶梯结构的电容电路板”的专利，授权公告号CN 222736360 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种阶梯结构的电容电路板，旨在解决现有技术中散热片和导热柱的位置是固定的，这就使得电路板上远离导热柱和散热片处的热量难以被两者吸收，从而导致其无法对电路板整体进行均匀散热的技术问题，包括底部基板和压合在其上侧的上部基板。通过风扇对其外界气体进行引导，从而使得气体从排气孔排出，对上部基板上侧的空气进行搅动，从而使得上部基板上的气体因气压变化而流动，从而将一部分热量随气体流动排到外界空气中另部分与散热片接触由散热片进行吸收，并由散热片传递至散热通道内，再由风扇引导至外界空气中，从而实现对底部基板、上部基板以及电容元件的全面、高效散热。
天眼查资料显示，苏州鸿禧电子有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本16.625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿禧电子有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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