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金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司取得一项名为“承载装置及加工设备”的专利，授权公告号CN 222733352 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种承载装置及加工设备。该承载装置包括舟托和承载舟。该舟托设置有多个第一承载部和多个第二承载部，沿该舟托的长度方向，该第一承载部和该第二承载部交替设置，该第一承载部能够承载沿第一方向布置的该承载舟，该第二承载部能够承载沿第二方向布置的该承载舟，该第一方向与该第二方向非平行。该承载装置能够用于承载多种载片方式的承载舟，进而提升灵活性，并扩大适用范围。
天眼查资料显示，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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