北京
金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板焊接工艺可靠性评价方法”的专利，公开号CN 119780394 A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提出一种陶瓷基板焊接工艺可靠性评价方法，该方法首先制备单元化陶瓷焊接基板样品，接着获取样品剪切力强度与断裂面孔隙率，然后高温存储样品，接着对样品进行温度循环老化，然后绘制单元化陶瓷焊接基板样品剪切力衰减曲线，最后获取陶瓷基板焊接工艺评价因子。本发明利用陶瓷基板焊接剪切力测试、焊接断裂面孔隙率显微图像测试与热应力老化处理过程相结合，将陶瓷基板焊接界面表面几何形态、不均匀的材料分布与陶瓷基板焊接工艺可靠性建立了定量联系，综合评价了陶瓷基板焊接工艺可靠性，避免了大量重复性陶瓷基板焊接工艺试验，为企业降低了时间与资金成本，为陶瓷基板焊接工艺可靠性评价和预测提供了新的理论依据和创新思路。
天眼查资料显示，深圳市振华微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币，实缴资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市振华微电子有限公司参与招投标项目432次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息380条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自金融界
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