北京
金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海信斯帝克新材料有限公司申请一项名为“种本征型导电环氧树脂的合成方法及应用”的专利，公开号CN 119775531 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种本征型导电环氧树脂的合成方法及应用，所述本征型导电环氧树脂其主体结构采用2,5‑二甲氧基‑1,3‑对苯二甲醛和3,5‑二氨基‑1,2,4‑三氮唑共聚得到，具有较高的导电性，将其应用到SLA打印用环氧树脂基液态光敏树脂中，参与光聚合反应，形成三维互穿网络结构，赋予打印制品出色的抗静电性，并赋予制件良好的透光率、优异的制件性能和稳定性，解决了现有常规导电材料在3D打印材料中应用的局限性问题，具有显著的应用前景。
天眼查资料显示，上海信斯帝克新材料有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海信斯帝克新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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