700亿上海芯片独角兽，紫光展锐冲刺IPO！

近日，上海芯片独角兽紫光展锐官网显示，紫光展锐的公司名称，由“紫光展锐（上海）科技有限公司”变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”。自此，紫光展锐股份制改革全面完成。

根据工商信息，公司股改已于3月31日完成变更登记，而此前的3月20日，紫光展锐已召开股份公司创立大会。

根据部署，紫光展锐计划以此次股改为新起点，依托更为完善的法人治理结构，进一步提高经营业绩，夯实内控体系，确保公司全面符合监管机构对拟上市企业的规范性要求，加快上市步伐。

作为紫光集团旗下核心企业，紫光展锐是我国集成电路设计业的标杆企业，也是整个集成电路产业的领军企业。公司是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。

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成立七年，融资近百亿

紫光展锐，其实应该拆分成“紫光”“展”和“锐”三部分，顾名思义，它们分别代表着“紫光集团”、“展讯通信”和“锐迪科”。2018年，紫光集团将先后收购而来的展讯通信和锐迪科这两家公司正式进行合并，组成了现在的紫光展锐。

据悉，展讯通信成立于2001年，曾于2007年成功在纳斯达克上市，创始人为陈大同、武平等人，后于2013年被紫光集团以17.8亿美元的价格收购。在随后的2014年，紫光集团又以同样的方式，用9.07亿美元收购了在美股上市的锐迪科。

合并后，虽然两家企业开始合并产品线，共同对外经营，但在内部，依旧是展讯聚集于移动通信基带和处理器，锐迪科专注于物联网领域。

另据公开资料显示，紫光展锐成立后，共进行了四轮融资，累计融资金额已超百亿元，其背后的资方阵容也十分豪华，包括英特尔、中关村发展集团、碧桂园资本、海尔金控、上海集成电路产业投资基金，国家大基金二期等。

股改的顺利推进，离不开多轮股权融资支持。2024年9月，紫光展锐耗时一年多的股权融资完成。本轮股权融资总规模约40亿元，吸引了包括国资、金融平台、券商投行及社会资本在内的多方投资者。

同年11月，公司在已经完成40亿元股权融资的基础上，再获近20亿元增资，增资方是知名集成电路产业投资人、紫光展锐创始人陈大同旗下的元禾璞华。

据悉，这20亿元增资将用于对5G、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等新产品的开发、迭代以及对创新技术的探索、研发，吸引更多技术型人才加盟。

至此，紫光展锐在一年内累计融资近60亿元，为技术研发和产能扩张提供了充足的资金保障。

此前有消息称，紫光展锐在完成上一轮40亿元的融资之后，估值已经达到了660亿元。随着元禾璞华对于紫光展锐的20亿元股权增资到位，紫光展锐的投后估值可能已达700亿元。

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业绩与技术双轮驱动

公开资料显示，紫光展锐是全球领先的平台型芯片设计企业。公司全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、射频前端芯片、射频芯片等，场测覆盖全球超过140个国家和地区，拥有包括荣耀、小米、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家品牌客户。

近年来，紫光展锐经营业绩持续向好。据悉，2024年公司实现销售收入145亿元，同比增长约11%，创历史新高；全年芯片出货突破16亿颗，智能手机主芯片市场占有率提升至全球13%，市占率接连两年持续提升。

在智能手机芯片领域，紫光展锐5G芯片出货量实现了快速增长，同时，4G主力芯片的出货量也突破了亿级大关，客户结构进一步优化，成功拓展了vivo、小米等知名企业。

据悉，2024年，紫光展锐5G芯片产品销量创新高，同比增长82%；搭载公司5G芯片的百余款智能终端已进入欧洲、拉美、东南亚、南亚等市场。截至2025年3月份，紫光展锐已经累计在全球116个国家实施了5G场测，5G智能手机规模出货至85个国家，通过了56家运营商认证。

根据市场调查机构Counterpoint research最新发布的2024年第四季度全球智能手机应用处理器AP-SoC的市场份额排名显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。

Counterpoint表示，由于紫光展锐LTE芯片在多家领先厂商中获得设计采用，该公司在2024年第4季度的出货量有所增长。凭借LTE产品组合的推动，紫光展锐继续在低端市场（$99以下）扩大份额。这也使得其整体的出货量份额由上一季度及去年同期的13%增长至14%，排名第四。

智能汽车芯片方面，紫光展锐2024年与上汽海外出行联合发布了搭载紫光展锐A7870的上汽海外MG Hector量产车型。智能穿戴芯片方面，紫光展锐已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用。

在智能汽车和智能穿戴领域，紫光展锐也取得了显著成果。其与上汽海外出行联合发布了搭载紫光展锐A7870的上汽海外MG Hector量产车型。同时，紫光展锐的智能穿戴芯片已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用，进一步拓宽了市场。

与此同时，紫光展锐也在持续加大技术创新力度，筑牢竞争壁垒。近期，紫光展锐正式对外发布最新一代5G SoC（系统级芯片）T8300，搭载该芯片的努比亚Neo3最新款手机同步全球发售。第三代5G通信技术平台实现架构创新，通信性能显著提升。紫光展锐还推出第7代Vivimagic影像引擎，最高支持2亿像素拍摄。

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半导体上市热潮持续

紫光展锐冲刺A股背后，是当前半导体企业密集IPO的缩影。

今年3月以来，其中，武汉新芯IPO审核状态于3月底更新为已问询；上海超硅完成上市辅导工作；度亘核芯上市辅导备案材料获备案登记。与此同时，新恒汇电子、屹唐股份向证监会提交的注册于3月获批；昂瑞微IPO申请也于3月获上交所受理。

市场分析指出，即使在IPO遇冷的2024年，半导体领域仍旧可圈可点，据机构不完全统计，2024年约11家半导体企业成功上市，包括英诺赛科、先锋精科、联芸科技、珂玛科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技、上海合晶、成都华微，以及盛景微等公司，涉及材料、设计与设备等领域。

分析同时指出，在市场需求回暖、政策引导以及创新升级的多重驱动下，半导体行业上市热潮还将持续升温。机构统计数据显示，2025年全球半导体市场规模在6000亿美元至7000亿美元之间，同比增长率约为10%至15%。

“从行业发展角度看，半导体产业是现代科技的核心，广泛应用于众多领域，市场需求持续增长。从资本市场角度而言，半导体企业上市丰富了市场的投资标的，也为风险投资提供了退出渠道，形成良性循环。”中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元说道。

展望未来，科创板作为半导体企业上市的首选地，预计将继续保持其吸引力，成为半导体企业融资的重要平台。同时，创业板、北交所与港交所也将为部分半导体企业提供多元化的上市选择。

在细分领域中，芯片设计、半导体材料和半导体设备等高技术门槛领域，由于市场需求持续旺盛，吸引了大量资本投入，预计在2025年将继续保持活跃的市场氛围。