兴业银行武汉分行与芯丰精密公司签署战略合作协议

近日，兴业银行武汉分行与宁波芯丰精密科技有限公司、武汉芯丰精密科技有限公司（以下统称“芯丰精密公司”）举行战略合作协议签约仪式，双方将共同探索“科技+金融”的创新模式，打造科技金融合作的新典范。

根据协议，双方将本着“共同发展、互利共赢”的原则，立足企业在不同发展阶段的金融及非金融需求，开展中长期深度业务合作。特别是在赋能企业发展方面，兴业银行武汉分行将依托集团多牌照经营优势，为芯丰精密公司提供专业的金融咨询、行业分析、风险管理等增值服务，助力企业提升经营管理效率与综合竞争力。此外，双方还将在信息共享、业务协同等方面展开深度合作，推动科技成果转化和产业化发展。

签约仪式在武汉芯丰精密科技有限公司办公楼隆重举行，芯丰精密公司董事长万先进、兴业银行武汉分行战略客户部（绿色金融部）总经理张沛文代表双方签约。

签约仪式上，万先进对兴业银行武汉分行的大力支持表示衷心感谢。他指出，芯丰精密公司作为一家专注于中国半导体高精密设备制造的高新技术企业，始终坚持以技术创新为核心，专注于为三维集成（3D IC）、先进封装、三代半导体、传统封装、功率器件、大硅片、Micro LED等领域提供全流程高精密设备解决方案。此次战略合作，将为公司技术研发、市场拓展提供坚实的金融保障，加速在半导体高精密设备领域的布局，提升核心竞争力。芯丰精密公司将以此为契机，进一步加大研发投入，加强与上下游企业的合作，打造具有国际竞争力的半导体高精密设备产业链，为我国半导体产业的发展贡献更多力量。

兴业银行武汉分行相关负责人表示，该行始终秉持“真诚服务、相伴成长”的理念，积极投身于科技金融服务模式的探索实践。此次与芯丰精密公司达成合作，是武汉分行在科技金融领域的关键落子，更是积极响应国家创新驱动发展战略的切实行动。武汉分行将充分施展自身在金融资源调配、产品创新等方面的优势，从多个维度、以多种方式为芯丰精密公司提供全面金融支持，助力企业在半导体精密设备的研发攻坚、生产制造优化等关键环节取得突破，推动科技产业迈向高质量发展之路。

此次合作是银企共谋科技金融新篇章的生动实践。展望未来，兴业银行武汉分行将持续深化与各类科技企业的合作，深入开展中长期风险共担、收益共享的合作模式，创新金融产品与服务模式，为科技创新企业提供更加精准、高效的金融服务，让科技金融成为企业创新加油站，推动企业向“新”而行、以“质”致远。