北京
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳量旋科技有限公司申请一项名为“一种空气桥制备方法及量子芯片”的专利，公开号CN 119768035 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种空气桥制备方法及量子芯片，应用于量子技术领域，包括：在基底的表面设置第一光刻胶层；在第一光刻胶层的表面设置第二光刻胶层；第二光刻胶层的粘度小于第一光刻胶层的粘度；基于第一光刻胶层与第二光刻胶层的叠层光刻胶结构制备桥撑；基于桥撑制备空气桥。通过使用两层光刻胶的叠层结构制备桥撑，其中位于下层不与空气桥直接接触的第光刻胶层的粘度较大，可以起到良好的支撑作用，保证空气桥具有大跨度，高尺寸；位于上层与空气桥直接接触的第二光刻胶层的粘度较小，可以有效减少桥撑的内部应力，从而避免在去胶后空气桥因应力的变化导致的形变、断裂等问题，保证空气桥具有良好的形貌。
天眼查资料显示，深圳量旋科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1482.881631万人民币，实缴资本1044.574211万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳量旋科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息104条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
