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近日，市场上一则消息引发广泛关注：英特尔和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，旨在解决Intel在先进制程方面的难题。
有报道称，该合资计划颇具吸引力，有望吸引高通、英伟达和苹果等IC设计业者前来下单。据悉，台积电将在合资公司中持有20%的股份，而Intel期望借助此次合作提升自身在芯片代工领域的竞争力。
然而，这一计划却遭到了华尔街分析师们的质疑，不少人对其可行性表示严重怀疑。
花旗银行明确指出，Intel和台积电的芯片制造流程差异巨大，几乎无法兼容，这给合资计划的成功实施带来了巨大挑战。花旗银行进一步建议，Intel应彻底退出芯片代工业务，专注于其核心的CPU业务。因为多年来，Intel的晶圆代工业务始终无法与台积电相抗衡，成功的可能性微乎其微，而且还会拖累现金流。
除花旗银行外，美国银行也对该合资计划持悲观态度。美银分析认为，拆分Intel的代工业务不仅耗时长久，而且过程极为复杂。
值得注意的是，Intel在PC和服务器处理器领域占据着约70%的高市场占有率，这意味着其任何拆分计划都必须获得全球监管机构的批准，而要拿到这样的批准显然困难重重。此外，Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划形成了限制。一旦Intel的持股比例低于50%，可能会触发控制权变更条款，导致补贴被收回。
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